大半导体产业网消息，晶合集成9月25日发布公告称，公司拟引入农银金融资产投资有限公司、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电路有限公司（下简称“皖芯集成”）进行增资，各方拟以货币方式合计增资95.5亿元。本次增资完成后，皖芯集成注册资本将由0.5亿元增加至约95.89亿元，晶合集成所持有皖芯集成的股权比例将下降为43.7504%，但仍为皖芯集成第一大股东，具有控制权。增资资金主要用于皖芯集成的日常运营，包括但不限于购置设备、偿还与主营业务生产经营相关的债务等。公告显示，皖芯集成于2022年12月设立，是晶合集成三期项目的建设主体。晶合集成三期项目投资总额为210亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5万片/月，重点布局55nm-28nm显示驱动芯片、55nmCMOS图像传感器芯片、90nm电源管理芯片、110nm微控制器芯片及28nm逻辑芯片。产品应用覆盖消费电子、车用电子及工业控制等市场领域。晶合集成表示，本次增资符合公司及皖芯集成实际经营及未来发展需要，有利于增强皖芯集成资本实力，加快公司进一步拓展车用芯片特色工艺技术产品线，提高市场竞争能力，符合公司长远发展规划。