日前，在鸿海年度科技日上，富士康云企业解决方案业务部高级副总裁本杰明-丁（Benjamin Ting）表示，公司正在建设世界上最大的英伟达GB200芯片制造工厂，以满足市场对Blackwell平台的巨大需求。鸿海董事长刘扬伟在活动中表示，公司的供应链已为AI革命做好准备。鸿海是全球第一个出货英伟达GB200 
AI芯片的公司，且不仅是芯片，AI的关键零部件、模块与板卡、服务器与机柜、高性能交换机，甚至AI数据中心，鸿海将成为首家量产并出货搭载这些超级芯片的公司。富士康的制造能力包括补充GB200服务器基础设施所需的先进液体冷却和散热技术。此外，据英伟达官网显示，其与鸿海合作建设的Blackwell超级计算中心已在中国台湾省高雄市开工。项目基于Blackwell架构构建，并采用GB200
 NVL72机柜，该平台总共包括64个机架和4608个Tensor Core 
GPU，其AI性能预计将超过90百亿亿次浮点运算，并成为全球最强大的超级计算机之一。项目的第一阶段预计将在2025年年中投运，于2026年完成全面部署。据刘扬伟预计，该公司目前有望在今年第四季度推出英伟达下一代Blackwell GPU。鸿海集团正在墨西哥建造新工厂，以帮助满足对该产品的超大需求