大半导体产业网消息，日前，佰维存储发布公告称，公司向特定对象发行股票募集资金总额不超过19亿元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。

惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目

该项目投资总额88,947.41万元，拟投入募集资金88,000.00万元，实施地点位于广东省惠州市，为公司全资子公司惠州佰维现有厂区。项目募集资金主要将用于洁净车间及机电装修、购置生产设备等，以提高公司生产能力和生产效率，满足公司业务扩张的需求，助力公司实现进一步发展。

晶圆级先进封测制造项目本项目

投资总额129,246.09万元，拟投入募集资金102,000.00万元，公司拟以广东省东莞市松山湖为实施地点，由发行人控股子公司芯成汉奇实施本项目。项目募集资金主要用于购置先进生产设备，研发先进生产工艺，构建晶圆级先进封测能力。

佰维存储表示，本次募集资金主要投向涵盖晶圆级先进封测、存储芯片先进封测等符合国家战略发展方向和行业未来发展趋势的重点领域，属于科技创新领域。本次募集资金投资项目和公司现有主营业务密切相关，并将满足企业未来发展的研发投入需求，有助于提升公司核心竞争力。