10月14日，激光装备制造商成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）的全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目（以下简称“项目”）预计今年年底前完工。
预计明年搬入投产
据悉，莱普科技是成都市唯一一家主要从事半导体领域全链条激光加工装备研发、生产与销售的激光装备型企业。该项目位于成都市高新区，总投资16.6亿元，占地面积39亩，建筑面积6.5万平米，于2023年10月开工建设，预计2025年5月前通过并联并行竣工验收，2026年5月全面达产。
建成后，该项目包括企业全国总部、技术中心、制造中心、服务中心以及核心零部件研发及产业化基地，并将同步建设中科院半导体所成都半导体材料先进激光加工技术联合实验室及培训基地、四川省全固态先进激光工程技术研究中心等项目。
目前项目正处于内外装施工阶段，预计今年年底前完工，明年实现设备搬入、投产。
根据公司官网，莱普科技成立于2003年，是半导体激光装备研发、制造、销售和服务为一体的高新技术企业，也是国内量产工艺应用覆盖面最广的集成电路领域激光快速热处理装备供应商。总部位于成都市高新区，建有深圳分公司和江苏子公司，同时在北京、武汉等多地建有服务办公室。
发展至今，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域，莱普科技推出了三十余种激光应用专业设备，拥有五十多项自主知识产权。
莱普科技已启动A股IPO辅导
根据官网，莱普科技在世界范围内首次开发成功集成电路用激光诱导结晶装备，获得国内龙头企业批量订单。此外，莱普科技也在国内首次开发成功集成电路领域激光诱导外延生长装备，并获得国内龙头企业订单。莱普科技的硅基IGBT激光退火设备及SiC欧姆接触激光退火设备与进口厂家同厂比对并胜出，销售至株洲中车时代半导体、无锡华润上华、上海积塔半导体等龙头企业。
据了解，莱普科技现任总经理黄永忠具有30余年激光材料和技术领域、15年半导体专用激光设备和近10年激光退火技术领域工作经验。黄永忠履历显示，黄永忠于1990年7月至2001年3月任职于209所，即西南技术物理研究所，该所是国内率先开发激光技术应用的专业研究所；2003年年底黄永忠参与组建成都莱普科技有限公司，历任莱普科技生产技术部主任、副总工程师、总工程师、副总经理。此前，黄永忠还曾出任成都东骏激光股份有限公司副总经理。
作为半导体设备领域的重要企业，目前，莱普科技已启动A股IPO辅导。今年3月4日，莱普科技在四川证监局办理辅导备案登记，辅导券商为中信建投证券。现莱普科技已完成第二期辅导。