10月23日，在中国台湾工研院举办的“眺望2025产业发展趋势研讨会”上，工研院产经中心(IEK)产业分析师表示，2024年中国台湾IC产业产值将正式突破新台币5万亿元大关，达到新台币53,001亿元（约合人民币11787.4亿元，约合1651亿美元），同比增速达22%，高于全球市场平均水平。IEK分析师指出，随着2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。根据WSTS预测，全球半导体产值预计将突破6,000亿美元，年成长16%，反映市场强劲的表现。其中，计算终端市场的需求持续成长，特别是高端计算芯片在智能手机、AI计算、车用电子与服务器等领域的应用，不断推动半导体产业快速成长。另外，随着半导体技术持续进步，先进制程和先进封装技术正成为推动整个产业创新的核心力量，从而促进更多产业的发展。在半导体制程领域，2nm以下先进制程竞争愈演愈烈，原子层沉积（ALD）等薄膜沉积技术在纳米芯片制造中也扮演重要角色。然而，随着晶体管微缩技术接近瓶颈，摩尔定律的进一步推进面临挑战，异质整合封装技术如FOPLP、2.5D封装和3D封装，成为技术突破的关键，并为半导体产业创造新契机。全球半导体产业的未来走向也受到各国政策的深远影响。美国芯片法案、欧盟芯片法案，中国大陆及中国台湾和日本等地半导体产业发展计划，正在重塑全球半导体供应链的生态系。中国台湾做为全球半导体制造的核心重镇，将在政策支持和技术创新下，继续扮演关键角色。2024年预估中国台湾IC产业产值将达新台币53,001亿元，年成长率达22%。AI和高性能计算等应用需求的推动下，展望2025年中国台湾IC产业产值将达新台币6万亿元，预估年成长率为16.5%，持续推动中国台湾IC产业迈向新纪元。而在半导体制造产业发展趋势与技术革新方面，随着全球半导体制造技术的不断创新，2024年将成为全球暨中国台湾IC制造业的重要转折点。全球IC制造业正面临多项技术变革，市场竞争日渐激烈，各大厂商加速布局先进制程技术，争夺未来市场的主导地位。中国台湾IC制造产业在全球半导体版图中持续展现技术领先优势，预估2024年中国台湾IC制造产值将再创新高，达到新台币33,957亿元，较2023年成长27.5%。IEK表示，在先进制程方面，台积电A16制程导入超级电轨（背面供电），2026年引领市场。三星与英特尔也计划2nm采相同技术，显示先进制程竞争再升温。三大头部半导体制造商布局，不仅深刻影响全球晶圆制造市场，也为未来高性能终端应用产品提供更多创新机会，尤其智能手机、PC和服务器等领域，仍是驱动IC制造产业增长的核心动力。除了先进制程的进步，高带宽內存（HBM）市场也为2024年新焦点。SK海力士、三星与美光三大竞争者在HBM市场持续扩大市占率与技术。HBM3E及HBM4等新一代技术推出，內存带宽与容量将再提升，并成为高性能计算应用的核心关键技术。展望2025年，全球及中国台湾IC制造产业将持续在技术革新与终端电子产品创新应用的双重推动下，迈向新的高峰。无论是先进制程技术的竞赛，还是HBM市场的成长，各大厂商的技术布局与资本投入，将深刻影响未来几年的产业走势。中国台湾凭借其先进制程技术领先的优势，将继续引领市场发展，并为全球半导体产业带来更多成长机会。