中国台湾省经济部产业技术司日前公布芯创“IC设计补助计划”核定名单，通过了联发科、联咏科技、创鑫智慧、升佳电子、瑞昱半导体等15家厂商提出的11项计划，总计补助金额达新台币57亿元（约合人民币12.7亿元），预计带动171家上下游厂商投入相关生产，投资效益超新台币4,000亿元。据了解，芯创台湾方案（Chip-based Industrial Innovation Program，CBI）的推出是为了强化中国台湾在全球半导体产业领先地位，并提升半导体自主研发能力，确保供应链完整性、减少对外部依赖。总体规划10年内提供新台币3,000亿元经费，运用中国台湾半导体芯片制造与封测优势结合生成式AI关键技术发展创新应用。