据媒体报道，北京市经信局总经济师唐建国宣布小米成功流片国内首款3纳米工艺手机系统级芯片。业内人士认为该芯片或由小米和联发科联合研发，由台积电代工。双方过去合作广泛，2024年7月还在深圳共同成立了联合研发实验室。这款3纳米手机系统级芯片由小米和联发科联合研发，工艺先进，性能算力强，功耗低。预计CPU、GPU及AI性能将大幅提升，满足高性能需求，推动手机行业发展。