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总投资145亿元,重庆12英寸特色工艺线(一期)EPC项目主体封顶

  1. 来源:今日半导体
  2. 发布时间:2024-11-5
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据中建西部建设官微消息,近日,中建西部建设第一集团有限公司重庆事业部渝北厂(以下简称“渝北厂”)主供的重庆12英寸集成电路特色工艺线项目(一期)EPC项目顺利完成主体结构封顶。
据悉,重庆12英寸集成电路特色工艺线项目位于重庆市高新区,由重庆芯联微投资建设,项目总投资145亿元,总建筑面积约17.8万平方米。项目建成后,将助力重庆打造全国最大功率半导体产业基地和集成电路特色工艺技术高地,形成特色鲜明的国家级集成电路产业集群。

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