据国际半导体行业协会（SEMI）统计，2024年第三季全球半导体硅片出货量持续增加，达到了32.14亿平方英寸，环比增长5.9%、同比增长6.8%，创下近五个季度新高，并预计2025年有望延续增长趋势。其中，中国台湾半导体硅片龙头厂环球晶圆第三季营收达新台币158.7亿元，环比增长3.6%，预计第四季营收应可维持逐季攀升趋势，2025年营收有望优于今年。