国内碳化硅龙头天岳先进于11月13日在展会上隆重发布了12英寸（300mm）碳化硅衬底片。随着新能源汽车、光伏储能等清洁能源、5G通讯及高压智能电网等产业的快速发展，满足高功率、高电压、高频率等工作条件的碳化硅基器件的需求也突破式增长。300mm碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。

天岳先进通过增加300mm碳化硅衬底产品，打造了更多的差异化的产品系列，并在产品品质、性能等方面满足客户多样化的需求。这一产品问世响应了市场对高性能碳化硅材料的迫切需求，也体现了公司对技术创新和产品升级的持续投入，同时是对未来市场趋势的前瞻性布局。