美国拜登政府根据《芯片与科学法案》向SK海力士支付6600亿韩元（33.264亿元人民币）直接补贴的合同，总支持9.58亿美元（69.91亿元人民币）。

据彭博社12月19日（当地时间）报道，拜登政府签署了以4.58亿美元直接补贴和5亿美元政府贷款支持SK海力士的最终合同。

据介绍，这笔资金旨在支持SK海力士在印第安纳州新建人工智能芯片先进封装生产基地。作为英伟达的供应商，SK海力士宣布将斥资38.7亿美元在印第安纳州西拉斐特市建立一座先进封装厂和人工智能产品研发中心。

根据计划，SK海力士的首座美国工厂将于2028年下半年开始量产，主攻生产目前高端GPU亟需的下一代高带宽内存(HBM)芯片。作为HBM芯片领域的领导者，SK海力士已成为人工智能发展浪潮中的关键参与者，其内存芯片与英伟达公司的处理器紧密协同。

此前约两年，SK集团会长崔泰源曾表态将拨款150亿美元在美国建厂并加强研发投入，38.7亿美元的投资预计只是其中的一部分。