为完善集成电路布图设计保护制度，国家知识产权局开展了《集成电路布图设计保护条例》修改准备工作。在前期调研的基础上，经与相关部门沟通，形成了修改草案，现将《集成电路布图设计保护条例修改草案（征求意见稿）》及其起草说明予以公布，征求社会各界意见。有关单位和各界人士可以在2025年2月9日前，选择以下方式中的一种，提出修改完善具体意见：

1. 电子邮件：tiaofasi@cnipa.gov.cn

2. 传真：010-62083681

3. 信函：北京市海淀区西土城路6号国家知识产权局条法司条法一处 邮编100088（请于信封左下角注明“集成电路布图设计保护条例”）

附件：1. 集成电路布图设计保护条例修改草案（征求意见稿）

   2. 《集成电路布图设计保护条例修改草案（征求意见稿）》起草说明