金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，成都万应微电子有限公司取得一项名为“芯片封装结构及集成电路板”的专利，授权公告号CN 222380578 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构及集成电路板，包括第一封装件、第二封装件、第一芯片以及第二芯片；第一封装件由高导热材料制成；第二封装件包括导热部与隔热部；第一封装件与第二封装件相对设置，第一封装件与第二封装件的隔热部连接，并基于第一封装件的第一封装内表面与第二封装件的第二封装内表面形成封装空间；第一芯片与第二芯片分别位于封装空间内；第一芯片设置于隔热部之上，第二芯片设置于导热部之上。上述芯片封装结构，通过将第一芯片设置于隔热部上，将第二芯片设置于导热部上，通过隔热部对第一芯片与第二芯片的热隔绝，一定程度上限制了第一芯片与第二芯片之间的热传导，进而降低了降低芯片工作过程中，工作芯片的温度或便于工作芯片散热。

天眼查资料显示，成都万应微电子有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1176.4706万人民币，实缴资本1176.4706万人民币。通过天眼查大数据分析，成都万应微电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目8次，专利信息46条，此外企业还拥有行政许可6个。