重庆发布新政,聚焦高端芯片与器件发展
近日,重庆市人民政府办公厅印发《重庆市推动经济持续向上向好若干政策举措》,推出一系列支持科技创新与产业发展的政策。
在科技创新方面,鼓励科技领军企业、产业链龙头企业牵头承担重大重点科技专项,尤其是高端器件与芯片等关键领域,对单个项目提供资金扶持。同时,着重支持打造标志性科技创新成果,针对新认定的全国重点实验室、国家技术创新中心、“一带一路” 联合实验室等国家科技创新基地,将依据不同类别和档次给予相应支持。此外,对于人工智能、核心软件、先进制造、生物医药等重大重点科技专项,若由科技领军企业和产业链龙头企业牵头承担,同样给予单个项目资金支持,对高新技术企业承担的科研项目也将进行择优资助。不仅如此,还将加快明月湖科创园总部基地和特色园区的建设进程,升级打造环大学创新创业生态圈,并扩大种子基金投资规模。
具体到相关产业链建设与布局方面,《重庆市集成电路设计产业发展行动计划(2023—2027年)》提出,到2027年,全市集成电路设计产业营收突破120亿元,新增企业100家以上,其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上。重点聚焦模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS传感器等设计领域,推动设计水平全国领先。
对于封测产业,《重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年)》提出,到2027年,全市集成电路封测产业营收突破200亿元,新增企业10家以上,其中营收超过5亿元的企业2家以上。重点发展化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器的封测技术。
而在制造环节,重庆计划引进成熟工艺节点代工线,规划建设28—55nm成熟工艺制程的晶圆代工厂,吸引晶圆代工龙头企业来渝布局。此外,重庆还推动建设12英寸集成电路特色工艺线,重点发展车规级芯片。
总体来看,重庆已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条。拥有华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团等重点企业,集聚于重庆。另外重庆作为全球最大的笔电生产基地之一,拥有庞大的智能终端、汽车整车产能,为芯片产业发展提供了巨大的市场空间。特别是汽车工业,车规级芯片成为重庆汽车产业链的“补链”重要一环。
在科技创新方面,鼓励科技领军企业、产业链龙头企业牵头承担重大重点科技专项,尤其是高端器件与芯片等关键领域,对单个项目提供资金扶持。同时,着重支持打造标志性科技创新成果,针对新认定的全国重点实验室、国家技术创新中心、“一带一路” 联合实验室等国家科技创新基地,将依据不同类别和档次给予相应支持。此外,对于人工智能、核心软件、先进制造、生物医药等重大重点科技专项,若由科技领军企业和产业链龙头企业牵头承担,同样给予单个项目资金支持,对高新技术企业承担的科研项目也将进行择优资助。不仅如此,还将加快明月湖科创园总部基地和特色园区的建设进程,升级打造环大学创新创业生态圈,并扩大种子基金投资规模。
在产业发展上,全力支持培育壮大先进制造业。对于具身智能机器人等新兴产业,将通过择优支持投资项目和技术攻关项目,助力其发展壮大;鼓励对未来产业进行前瞻布局,积极推动未来产业领域的产品研发与生产,对未来产业中的标志性产品给予奖励;推动轻纺等传统产业的数字化转型升级,也会对符合条件的项目择优给予支持。
重庆全力推进西部地区高质量发展先行区
在更早的2月6日,为聚焦推进西部地区高质量发展先行区建设,重庆市人民政府新闻办公室举行建设“六区一高地”主题新闻发布会,2025年重庆将实施三项行动、实现三个突破。
具体而言,2025年重庆将实施三项行动、实现三个突破。其中聚焦集成电路和半导体方面提到,重庆将在持续做大做强电子信息、装备制造、先进材料、特色消费品4大万亿级优势产业集群的基础上,协同四川打造智能网联新能源汽车第5大万亿级产业集群;实施科技创新和产业创新深度融合行动,在推动教育科技人才一体化发展上实现突破。重点将推动“5个加快落地”,即促进优质教育资源、推动“416”科技创新成果、争取国家战略科技力量、推动科技创新和产业创新融合项目、推动创新人才引育工程5个加快落地,打造西部地区高质量发展先行区“动力源”。例如,在争取国家战略科技力量加快落地方面,重庆将积极对接国家战略创新资源,提速推进超瞬态实验装置、“中国复眼”等重大科技基础设施建设,打造一批工程研究中心、企业技术中心等科技创新平台。
重庆重点发展设计、封测、制造等领域
此前,在产业基金支持方面,重庆市发展和改革委员会曾征求意见,提出适时组建百亿级的重庆市半导体产业发展基金,鼓励有条件的区县成立集成电路设计创业投资引导基金。
而在对企业业投资支持上,对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业,按照12%的比例,给予不超过500万元的资金支持;对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测类企业,按照项目贷款利息50%的比例,给予不超过2000万元的贴息支持。具体到相关产业链建设与布局方面,《重庆市集成电路设计产业发展行动计划(2023—2027年)》提出,到2027年,全市集成电路设计产业营收突破120亿元,新增企业100家以上,其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上。重点聚焦模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS传感器等设计领域,推动设计水平全国领先。
对于封测产业,《重庆市集成电路封测产业发展行动计划(2023—2027年)》提出,到2027年,全市集成电路封测产业营收突破200亿元,新增企业10家以上,其中营收超过5亿元的企业2家以上。重点发展化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器的封测技术。
而在制造环节,重庆计划引进成熟工艺节点代工线,规划建设28—55nm成熟工艺制程的晶圆代工厂,吸引晶圆代工龙头企业来渝布局。此外,重庆还推动建设12英寸集成电路特色工艺线,重点发展车规级芯片。
总体来看,重庆已形成“芯片设计—晶圆制造—封装测试—原材料配套”全链条。拥有华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团等重点企业,集聚于重庆。另外重庆作为全球最大的笔电生产基地之一,拥有庞大的智能终端、汽车整车产能,为芯片产业发展提供了巨大的市场空间。特别是汽车工业,车规级芯片成为重庆汽车产业链的“补链”重要一环。