近日，日月光集团运营长吴田玉对外宣布，集团决定投入2亿美元在高雄设立面板级扇出型封装（FOPLP）量产线，这一举措是日月光为应对AI芯片需求增长，加大后段先进封装产能的重要战略布局。

据悉，该量产线预计在今年第二季度和第三季度完成设备装机，年底进行试产，若试产进展顺利，将于明年开启客户认证工作。早在2016年，力成就已投入FOPLP相关业务，而此次日月光的重磅投入，无疑将在该领域引发新的竞争与发展热潮。

吴田玉在谈及设立量产线的决策时指出，AI芯片价格昂贵，封装置放的颗粒数量越多，面临的风险也就越高。若没有客户的强力支持，日月光不会轻易迈出这一重大步伐。事实上，日月光早在10年前就已投身大尺寸FOPLP的研发工作，先采用300×300方形规格进行试验，并取得了不错的效果，随后推进至600×600的方形规格。在去年，日月光已获得相关采购单，目前相关设备预定在今年第二、三季度装机，年底试产计划也已提上日程。