为积极贯彻落实“立园满园”行动的重要部署及“进解优促”重点工作要求，进一步推动集成电路产业高质量发展，3月13日，由电子科服联合成都高新电子局、西园街道、西园党建生态圈等共同主办的“创新提质增活力·产业赋能促发展”——集成电路产业链资源对接沙龙活动成功举行。此次活动吸引7家集成电路产业企业与14家配套服务机构参加。

本次活动聚焦集成电路产业需求，针对当前普遍存在的上下游协同不畅、技术转化效率低下及市场拓展受限等关键问题，搭建“设计-制造-封测-应用”全产业链对接平台，推动技术、资金、市场等要素精准匹配。活动重点关注EDA工具、先进制程、第三代半导体等关键技术领域，促进产学研用深度融合，以服务链支撑创新链、以创新链赋能产业链。通过精准对接需求、优化营商环境，强化政策扶持与资源匹配，助力企业稳链强链、持续发展。

活动现场，电子科技大学教授赵晨曦带来了《宏观视域下集成电路加工与封测及未来发展趋势》的精彩主题分享。从集成电路领域的技术特性与产业链结构，深入剖析集成电路加工与封测的现状与未来方向，强调产业链上下游协同创新的重要性，为参会企业带来了前沿的学术观点和深刻的行业洞察。

科技孵化专家唐丽则围绕《2025 年集成电路产业专项扶持政策》进行解读，结合自身丰富的服务经验，系统解析政策申报要点及专项资金匹配逻辑，助力企业充分利用政策红利，加速技术成果向市场价值与资本势能的高效转化。

在资源对接交流环节，与会企业家们与现场专家、配套服务机构代表积极互动，就产业发展趋势、技术创新及潜在合作机会等展开深入探讨。成都爱乐达航空制造股份有限公司表示，此次活动为企业的技术升级与生态协同指明了方向，未来将进一步强化本地产业链协作，重点探讨产业共性难题，探索更多行业合作新模式。

此次沙龙活动以需求对接为抓手，为集成电路相关企业搭建了开放共享的沟通平台，有效促进产业链资源整合与协同创新。

未来，电子科服将继续携手各主管部门，积极整合各类服务机构资源，通过常态化举办系列对接活动，为园区产业链企业构建长效服务和对接机制，助力企业高质量发展，为打造世界级电子信息产业集群贡献力量。