4月23日，2025全市科技成果转化赋能产业园区暨科技成果专员队伍建设工作推进会举行。活动上，举行了新成立高（驻）校成果转化专班“双班长”受聘仪式及产业园区与市级产业链成果转化专班首批“结对攻坚”合作揭牌仪式，标志着成都科技成果转化工作迈向新阶段。

会上，电子科服运营的IC设计产业园（以下称“IC PARK（西区）”）作为集成电路产业重点园区与市级集成电路转化专班正式结对。双方将紧密合作，共同推进高校院所科技创新成果在园区落地转化与产业化应用。

据悉，此次活动吸引了成都区（市）县、20余个产业园区、11个高校院所、5个重大创新平台、20余家技术转移机构等多方主体参加。成都以市委科技委印发实施的《成都市产业园区“科技创新促转化攻坚”行动方案》，对成果转化专班和专员队伍建设提出了明确要求，指出要“推动园区联合技术转移机构、链主企业、孵化器等组建科技成果转化专班，每个园区选派成果专员不少于5人”。同时，成果专员队伍建设，已纳入市委正在研究制定的《成都市加快建设国家吸引集聚人才平台的十条政策》，要求“从机关事业单位、产业园区、国有企业、技术转移机构选拔100名左右的业务骨干，担任科技成果专员，促进产学研对接合作”。

本次新成立成果转化专班主要分为2类，即高（驻）校成果转化专班“双班长”及产业链成果转化专班。高（驻）校成果转化专班采用“双班长”模式，即由一个高校成员、一个区（市）县成员单位担任班长。这一模式通过设立高校侧与政府侧“双班长”角色，有效构建多维资源联动体系，加速科技成果转化进程。目前已成立8个高校专班，实现了在蓉“2+6”高校的全覆盖。

产业链成果转化专班则聚焦产业发展需求，涵盖新能源产业链成果转化专班、集成电路产业链专班等5个专班。其中，与IC PARK（西区）结对的市级集成电路转化专班由四川省智能感算芯片与系统技术创新中心（以下简称“芯华创新中心”）任班长单位。芯华创新中心位于IC PARK（西区）内，在成都高新区与清华大学电子工程系支持下成立，是由成都高新区科创局、成都高投集团、高投电子集团共同打造的高质量科技成果转化平台。该中心以清华大学电子信息相关基础研究和前沿技术的雄厚成果为基础，集中力量攻克智能感算芯片与系统领域的核心技术和“卡脖子”问题。目前已引入无问芯穹、它思科技、士模微电子、星宇纪元、到达角科技、灏瀚远成等20余家高能级科技企业，并与清华电子院、电子科大、四川大学等多家高校科研院所达成合作,形成了产学研深度融合的良好局面。

作为集成电路领域专业科技园区，IC PARK（西区）自2023年1月投运以来，已引进长川科技、希荻微电子、德明利、电科星拓等代表企业超80家，其中集成电路产业领域企业超50%。目前，园区已形成“四平台一中心一体系”的运营服务体系，入驻芯华创新中心、天府无线智能研究院、天府绛溪实验室、芯火微测集成电路检测服务平台等平台及研究院所，并配套建设国际会议中心、绿色低碳能源体系等功能体系。

“本次结对为园区发展带来了新的机遇。”电子科服相关负责人表示。“未来，我们将持续贯彻落实‘立园满园’行动要求，发挥专业园区运营主体优势，借助成果转化专班制度，深化与清华大学、电子科大等高校和科研院所的多维链接。通过芯华创新中心等成果转化平台的赋能，深入整合高校科技成果、园区企业需求以及‘人才-技术-金融-政策’等多元服务要素，形成‘技术攻关-成果孵化-产业应用’的全链条资源匹配，推动园区企业技术需求的精准对接与高校科技成果场景产业化落地，助力园区产业升级。”

此外，会上还举行了2024年成都市十大技术转移机构颁奖，电子科服投资企业成都英诺技转科技服务有限公司（简称“英诺技转”）入选。该公司围绕“科技成果转化”和“早期项目孵化”两条业务主线，开展“科创载体+科技服务+科技公益”三大版块业务，并通过设立科技成果转化专项资金形成业务闭环。目前，已推动中物院先进动力院科技成果转化项目等多个项目落地。通过对英诺技转等技术转移机构的投资赋能，电子科服进一步丰富了园区的科技服务体系，为科技成果转化提供了更专业、高效的支持，为成都科技创新和产业发展注入了新的活力。