2025年5月9日，电子集团下属成都国家“芯火”双创基地（以下简称“芯火基地”）与重庆市技术转移研究院有限公司（以下简称“重庆市技转院”）签署共建科技成果转化服务平台合作协议，双方将整合各自优势，着力破解集成电路领域“研发-转化-应用”环节的衔接难题。

此次合作并非偶然。长期以来，成渝两地在集成电路领域形成特色化优势，成都凭借前端设计研发能力占据技术高地，重庆则在制造环节和车载等市场应用方面具备优势。尽管成渝两地集成电路产业各具特色，但如何有效打通科技成果从实验室到生产线的“最后一公里”，提升区域整体创新效能，始终是两地产业界面临的共同课题。

芯火基地作为在成都的国家级集成电路公共技术服务平台，具备从IC设计、晶圆制造、封装测试到整机应用的全产业链技术支撑能力，与超200家IC企业形成了紧密的联系。而重庆市技转院则凭借其在高校科研资源整合、技术市场化运作方面的丰富经验，近三年推动科技成果转化项目百余项。芯火基地强于技术支撑和服务，而重庆技转院精于市场对接和资源整合。双方“牵手”之后，恰好能够弥补单一机构在成果转化链条上的不足，形成合力共同破解成果转化过程中的信息不对称、资源不匹配等核心痛点。

根据合作协议，双方将搭建“展示+对接+赋能”三位一体的科技成果转化服务平台。具体而言，一方面建立“随产随展”科技成果双向流动机制，提升优质成果市场曝光度，推进科技成果市场化进程。另一方面将共享集成电路领域可转化科技成果清单，为清单内企业优先提供从技术对接、产业链整合到商业化落地的全流程支持，同时联合举办技术创新论坛、产业供需对接会等系列活动，促进成渝两地人才、技术、资本等要素的深度融合。