各有关单位：

2025年11月20日-21日将在成都举办“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。

本届大会以“成渝同芯，同屏共振”为主题，将深入探讨集成电路产业，特别是集成电路设计业面临的机遇和挑战；提升创新能力，增强中国集成电路产业链的综合能力，以满足市场的需求和提高国际竞争力。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台，为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台。

现将本届大会的有关事项通知如下：

一、指导单位

成都市经济和信息化局

中国半导体行业协会集成电路设计分会

二、主办单位

芯脉通会展策划（上海）有限公司

成都高新发展股份有限公司

成都市集成电路行业协会

重庆市半导体行业协会

成都国家芯火双创基地

上海芯媒会务服务有限公司

三、支持单位

成都海光集成电路设计有限公司

成都华微电子科技股份有限公司

四、承办单位

上海矽时会展科技有限公司

上海芯拓信息科技有限公司

纳芯（上海）科技发展有限公司

广州鸿晖会展服务有限公司

北京亚龙鼎芯广告有限公司

上海矽艾迪会展科技有限公司

上海培芯文化传媒有限公司

上海亚讯商务咨询有限公司

上海芯行健会务服务有限公司

上海矽久会展有限公司

五、协办单位

中国通信学会集成电路委员会

六、报到时间

报到时间：2025年11月19日（周三）

会议时间：2025年11月20日-21日（周四、周五）

七、报到地点

报到地点：

（地址：成都市双流区菁蓉路388号）

会议地点：

（地址：成都市天府新区福州路东段88号）

八、会议内容

1、高峰论坛

（1）特邀中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、行业知名企业家作集成电路产业技术与发展相关主题报告

（2）成都集成电路产业的现状与未来展望报告

（3）全球集成电路最新技术及发展趋势报告

2、专题论坛

· IC设计与创新应用

· EDA与IC设计服务

· Foundry与工艺技术

· 先进封装与测试

· IP与IC设计服务

· 成渝集成电路发展论坛

3、中国集成电路设计业展览

展品范围：涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装测试、设备、材料、设计服务、芯片应用等各环节的产品和技术。

九、参会人员

相关地方政府领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表、国内外集成电路设计企业及IP服务厂商、EDA厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、装备厂商、材料厂商、系统厂商、投资公司、集成电路产业园区和有关媒体代表等。

十、联系方法

联系人：胡芃

电话：18917192814

邮箱：shirleyhp@cicmag.com

联系人：黄友庚

电话：18917191744

邮箱：huangyg@cicmag.com

联系人：王媛媛

电话：18600095161

邮箱：wangyy@csia-iccad.net.cn