为深入落实市委、市政府“立园满园”行动工作部署，强化金融服务实体经济质效，精准“滴灌”重点产业园区，推动技术、资本、人才、政策等要素在园区内高效汇聚与深度融合，7月15日，由成都市经信局市新经济委、电子科大科技园（天府园）联合主办，成都市工业互联网发展中心、天府国际基金小镇协办的智造赋能——“一月一链一园”电子信息与智能制造专场对接会在电子科大科技园（天府园）成功举办。来自产业园区及所属产业链上近30家高成长性企业、高校、科研院所、金融机构、本土活跃投资机构代表90余人参会。

▲活动现场

会上，希盟泰克、善思微、束矽微电子、悟达科技、浩宇时空、光航信科技等6家来自电子信息与智能制造领域的优质企业项目进行现场路演，向天使投资人与风投机构全面呈现了商业逻辑、核心技术优势、市场规划及团队实力，释放融资需求总计超过1亿元。成都科创投、高投创投、博源资本、沛坤投资、技转智石股权投资基金、芯动能投资等多家投资机构现场了解项目发展情况，实现融资需求精准对接。

成都市经信局市新经济委相关负责人在会上表示，成都作为国家重点布局的电子信息产业基地，基本构建起以“芯屏端软智网安”为支撑的电子信息产业体系；落地建成全国首个省级制造业智改数转一体化服务专业平台，建成33个省级数字化转型促进中心。据介绍，成都将持续深化金融赋能工业高质量发展，打造“新制造新经济”基金投资体系建设，加大对新经济、先进制造业、战略性新兴产业集群提供全生命周期的金融支撑力度。

此次对接会聚焦半导体、集成电路等电子信息技术、智能制造等前沿领域，汇聚科研机构专家学者、产业链企业代表、园区孵化运营团队及金融投资机构，搭建交流合作平台。电子科技大学光电学院教授、博士生导师李世彬作《面向机器人交互识别的多模态柔性电子皮肤》主题分享，聚焦技术创新前沿，探讨深化产学研协同；毅达资本创始合伙人殷虎平围绕面向电子科技大学项目投资实操的具体情况，剖析企业投资策略、理念及标准；电子科大科技园（天府园）副总经理杨凡进行园区推介，分享园区专业的服务体系与产业加速孵化的成功实践；农行成都分行科技金融部作《以金融之力 点燃科创未来》主题分享，介绍其差异化服务政策与产品。