为深入贯彻落实市委、市政府关于开展“立园满园”行动的重要部署，推动破解集成电路企业融资难、融资贵、融资渠道窄等难题，成都市集成电路行业协会联合成都国家“芯火”双创基地、国家集成电路设计（成都）产业化基地、成都高新愿景电子信息科技服务有限公司、中信银行等单位于6月10日成功举办“2025成都集成电路产业投融资专场交流会”。成都市经信局市新经济委智能终端产业处相关领导出席，活动现场汇聚集成电路优秀企业、金融及服务机构代表共计50余人。

本次活动旨在为优质项目与产业资本搭建精准对接桥梁，邀请到6家有融资意向的集成电路优质企业，与投资机构面对面交流，拓展融资渠道和机会。现场，中信建投、建投资本、金石投资、国经创投、国投华川、四川省国投、云洲资本、技转智石、富坤创投、博源资本、中信银行、建设银行、成都银行、恒丰银行、天健会所、盈科律所等金融及服务机构齐聚一堂，共建富有活力和发展韧性的产业生态。

首先，成都市经信局市新经济委智能终端产业处相关领导作开场发言。他讲到，目前成都市已聚集集成电路上下游企业400余家，初步形成IC设计、晶圆制造、封装测试以及装备材料等较为完整的产业体系，在计算、通信、功率半导体、模拟等领域具有特色优势。他表示，集成电路产业是典型的技术密集、资金密集型产业，希望通过此次活动，企业能够充分展示自身的技术优势、市场前景和发展潜力，得到投资机构的青睐；同时，投资机构能够深入了解集成电路产业的发展趋势和投资机会，找到优质的投资项目。

中信银行成都浆洗街支行冯怡行长在发言介绍了银行近期发布的“启航计划——科技成果转化赋能行动”，推出“6+5+3”创新服务矩阵。并表示， 中信银行将以更丰富的金融供给和更开放的生态合作，全力打造科技成果转化的“金融加速器”，与科技企业同频共振、携手并进，共同谱写创新驱动发展的新篇章。

会上，中信建投资本相关负责人作《IC行业投融资市场现状与资本市场政策风向》主题分享，为与会者深度解读了当前资本市场动向，分析企业资本化路径的机会和挑战，以及中信建投资本在该领域的投资布局和前瞻性思考。中信银行专家分享《企业并购与产业服务方案》，为与会人员详细分析了科技企业并购重组新环境，并带来中信银行并购综合金融服务方案。

路演环节，启英泰伦、成都铱通、英思嘉、海芯微、成都錾芯、成都玖锦等企业依次进行了项目路演，在充分展现自身硬核科技与创新动能的同时，提出融资计划及未来发展规划，并向在场的投资机构发出邀请，希望将产业与资本强强联合，助力企业在复杂多变的环境下把握机遇，破局发展。