据利普芯官微消息，9月17日，利普芯智能芯片封装测试产业化项目厂房装修开工仪式隆重举行。

据悉，新厂房将打造出2万平方米高洁净智能封测车间，预计2026年Q2正式投产，新增年产能约50亿颗。产品聚焦大QFN、LQFP、LGA\BGA、Flip Chip等产品和工艺集成，满足通信、存储、传感、信号链、微处理器、电源管理、车载等应用领域需求。

据此前消息，该项目计划投资18.5亿元，建设新建厂房及配套设施41000平方米，同步增加生产和研发设备，预计2026年遂宁利普芯项目全面达产。