当前全球集成电路产业格局加速重构，新质生产力成为高质量发展核心动能。为落实国家赋予川渝“建设科技创新中心”的战略使命，推动两地产业协同发展，11月21日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持，成都高新发展股份有限公司、四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家“芯火”双创基地联合主办的“成渝集成电路2025年度产业发展大会”在成都·中国西部国际博览城成功举办。

重庆市经济和信息化委员会总工程师林耕、四川省经济和信息化厅总工程师张海笑，成都市经信局市新经济委党组成员、副局长蒲斌出席大会。本次大会还邀请到中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、秘书长程晋格，电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里，中国电科芯片集团首席专家、重庆市半导体行业协会理事长李儒章，成都高新投资集团有限公司党委书记、董事长，成都市集成电路行业协会会长周志等行业专家和领导，以及全国集成电路企业、高校科研院所及行业服务机构等代表200余人齐聚蓉城，聚焦“成渝同芯，链接未来”核心主题，共话产业协同新路径，共探高质量发展新机遇。

权威指引+政府赋能，共绘协同发展蓝图

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长

魏少军教授致辞

成渝集成电路产业的蓬勃发展离不开权威专家的前瞻指引与鼎力支持。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在致辞中指出，成渝地区集成电路产业底蕴深厚，既有服务国家战略、积淀深厚的重庆24所，也有持续输送创新血液的电子科技大学，形成独特的历史与人才优势。在两地政府推动下，产业链日趋完善、规模持续壮大。面对全球产业变革，他建议成渝需走出特色化高质量发展新路，聚焦汽车电子、功率半导体等特色领域实现差异化突破，积极争取国家算力中心等重大科技基础设施落户，构建具有全国影响力的集成电路产业集群。

重庆市经济和信息化委员会总工程师林耕致辞

重庆市经济和信息化委员会总工程师林耕在致辞中表示，成渝地区作为国家战略重要区域，正深入推进产业联动，电子信息产业规模已达2.6万亿元。重庆在制造产能、应用场景上与成都的设计研发、人才储备形成错位优势，目前已建成全国最大碳化硅产业基地，晶圆产能较2020年翻番，功率半导体产能居全国前列。未来重庆将深化跨省域协同，全面提升产业链水平，联合开展强链补链延链行动，在特色工艺、化合物半导体等领域攻坚核心技术。

四川省经济和信息化厅总工程师张海笑致辞

四川省经济和信息化厅总工程师张海笑在致辞中介绍，四川省已集聚集成电路企业超420家，产业规模突破900亿元，形成以设计引领、制造突破、封测支撑、装备材料协同发展的产业新格局。他表示，川渝两地集成电路产业关联度高、互补性强，具备高质量协同发展的坚实基础。四川将与重庆共同探索错位分工、高效协同模式，通过建机制、搭平台、强联动，进一步深化产业协同、推动技术攻关、优化创新环境，携手打造具有国际竞争力的产业集群。

成都高新投资集团有限公司党委书记、董事长

成都市集成电路行业协会会长周志致

成都高新投资集团有限公司党委书记、董事长，成都市集成电路行业协会会长在致辞中提到，2025年成都集成电路产业营收预计突破千亿元，海光、成都华微、成都奕成、莱普科技等企业在新一代处理器、ADC芯片、封装及关键设备等领域实现多项突破，有力推动国产化进程。他指出，协会服务会员企业245家，覆盖集成电路全产业链，未来协会将继续发挥成渝集成电路产业建圈强链桥梁纽带作用，与重庆半导体行业协会紧密联动，推动成渝资源对接、人才共育、生态共享，促进产业协同创新与深度融合，为实现产业能级跃升与高水平科技自立自强贡献区域力量。

专家献策+成果落地，激活产业创新动能

电子科技大学集成电路科学与工程学院院长

张万里教授作主题报告

会上，电子科技大学集成电路科学与工程学院院长张万里教授作《成渝集成电路产业发展报告》，系统梳理了成渝地区产业现状与差异化路径。他指出，成渝已形成“镜像分布、天然互补”的产业格局，成都强在设计、封测与设备，重庆优势在于功率半导体制造与下游市场。他强调，成渝需强化产学研用深度融合，激活创新源头，聚焦功率半导体、化合物半导体等特色工艺实现非对称竞争，通过“内需闭环、垂直整合”等路径构建协同生态，应对国际竞争与产业变革，赢得发展主动权。

成都芯火集成电路产业化基地有限公司

总经理武文琦作推介

产业的高质量发展，离不开先进的创新平台和优质载体的支撑与赋能。会上，成都芯火集成电路产业化基地有限公司总经理武文琦作了题为《聚力“芯”生态，赋能新未来》的主题推介，系统阐述了成都高投电子集团旗下“芯火”基地、集电公司、电子科服公司等企业在技术能力、产业载体、生态配套等多方面服务能力，全方位展示了集团在半导体全链条服务中的核心能力与战略布局。

“成渝先进芯片分析测试实验室”揭牌仪式

会上，成都国家“芯火”双创基地与重庆重点晶圆制造企业举行“成渝先进芯片分析测试实验室”揭牌仪式，标志着成渝集成电路产业生态建设迈出实质性步伐。该实验室依托双方技术积累，将为成渝及周边企业提供中试测试、技术验证等全方位服务，助力产业链协同升级。

“功率半导体协同创新战略合作”签约仪式

为把握功率半导体市场新机遇，共建协同发展新生态，会上，成都高新发展联合振华永光、特变电工、美的暖通等十余家上下游企业，举行“功率半导体协同创新战略合作”签约仪式。此次签约构建起覆盖设计研发、芯片制造、封装测试、系统应用与供应链保障的完整协同创新链，为区域半导体产业发展注入全新动能。

企业分享+思想碰撞，全景展现技术成果

刘云搏，成都华微电子科技股份有限公司

副总工程师、可编程研发中心主任/FPGA首席专家

邓旻熙，华润微电子汽车电子事业部总监

廖学介，成都嘉纳海威科技有限责任公司

技术总监兼研发部部长

李海明，重庆芯联微电子有限公司资深副总经理

方立志，成都奕成科技股份有限公司

高级副总裁暨CTO

王晓峰，成都莱普科技股份有限公司CTO

马克强，成都森未科技有限公司研发总监

主题演讲环节，来自成渝两地产业链重点企业的技术专家与高管带来前沿分享。成都华微电子副总工程师刘云搏发布CPU与FPGA全可编程技术及异构SoC新品，展现国产高端计算芯片创新突破；华润微电子汽车电子事业部总监邓旻熙分享汽车芯片“造芯+造链”生态构建思路与布局；成都嘉纳海威技术总监廖学介探讨射频芯片创新与系统集成路径；重庆芯联微电子资深副总经理李海明介绍12英寸车规级特色工艺晶圆项目进展；成都奕成科技高级副总裁、CTO方立志剖析高端先进封装技术发展趋势；成都莱普科技CTO王晓峰分享集成电路激光加工技术创新思考；成都森未科技研发总监马克强介绍功率半导体产品设计、生产与应用成果，全景呈现集成电路技术创新的最新进展与未来应用方向。

成渝地区作为国家战略布局的重要电子信息产业基地，集成电路产业基础雄厚、互补优势明显。本次大会的成功举办，标志着两地产业正从“单点突破”迈向“系统协同”的新阶段。未来，成渝两地将持续深化机制共筑、生态共建与成果共享，加速汇聚新质生产力核心要素，共同突破关键瓶颈，携手打造自主可控、韧性强劲的西部“芯”高地，为国家集成电路产业的安全与竞争力贡献成渝力量。