2025年11月20日，在“2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD—Expo 2025）”举办期间，成都市集成电路行业协会依托AI创新中心“蓉会共享家”平台，创新采用“党建为核、展会为桥”的精准招商模式，联合成都国家“芯火”双创基地、AI创新中心园区、电子科大科技园（天府园），开展成都产业园区考察活动。

来自全国各地的集成电路优质企业及行业协会代表近20人，先后深入AI创新中心园区与电子科大科技园（天府园）进行考察调研，实地感受成都优质产业环境与创新生态，为产业协同与项目落地搭建精准对接桥梁。

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AI创新中心

考察团一行首先来到AI创新中心，重点参观了成都国家“芯火”双创基地，了解其从EDA工具、流片测试到人才培育的全链条一站式服务；并且走访了成都明夷电子科技股份有限公司与成都海光集成电路设计有限公司，实地感受园区企业在芯片设计、技术创新与产业应用方面的最新成果。

在座谈交流环节，高新区电子局招商处处长杨天元详细推介了成都高新区电子信息产业基础、集成电路政策红利、产业链配套优势及园区服务体系。AI创新中心园区相关负责人也通过推介，系统展示了园区载体空间、服务内容与标杆案例。“园区与‘蓉会共享家’联动，可为入驻企业提供从技术研发到市场拓展的全周期赋能。”园区招商负责人表示。通过政府、园区、企业与考察团的面对面交流，有效打破了外地企业对成都产业环境的认知壁垒，实现了从“初步了解”到“深度对接”的跨越。

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电子科大科技园（天府园）

随后在电子科大科技园（天府园），考察团重点了解了“产学研用”协同创新模式。该园区依托电子科技大学科研优势，以“校地企协同+市场化运营”破解成果转化难题，积极探索大学科技园从“物理集聚”到“化学聚变”的升级路径。

此次考察是“蓉会共享家”推动“党建引领、跨链协同”的一次成功实践。通过将会展资源与园区招商深度融合，提前精准邀约、定制考察路线、展示落地实效，不仅为成都集成电路产业搭建了面向全国的招商桥梁，也为实现“立园满园”、构建更具韧性的区域产业生态注入了新动能。

未来，“蓉会共享家”将持续探索“党建+招商”模式，深化“需求对接-资源匹配-落地服务”的全流程招商机制，推动“企业成长加速、协会服务升级、园区活力倍增”的多方共赢，助力成都打造更具影响力和竞争力的集成电路产业高地。