株式会社村田制作所(简称「村田」)4 月 8日宣布，启动7款车用积层陶瓷电容(以下简称「MLCC」)的量产，这些产品按额定电压与尺寸划分，在各额定电压与尺寸中实现了世界最大静电容量。本次量产的7款产品主要分为两大类，分别为针对自动驾驶(AD)/先进驾驶辅助系统(ADAS)相关IC周边电路、额定电压为2.5～4Vdc的低额定电压MLCC，以及用于电源线路、额定电压为25Vdc的中额定电压MLCC。

村田表示，近年来，随着自动驾驶技术的高度发展，车辆搭载的系统数量不断增加、效能也日益提升。因此，IC周边所需的低额定电压MLCC容量呈持续增长趋势，搭载数量亦随之增加，使得电路板内的空间限制愈加严苛。此外，因应车用电源稳定度与实装密度提高的需求，车用系统电源线路中使用的中额定电压MLCC的小型化与高容量化要求皆日益提升。尤其在AD/ADAS相关系统中，无论是IC周边或电源线路，对于高容量化与小型化的需求均进一步攀升。

为回应上述市场需求，村田透过自主研发的陶瓷材料以及微粒化与均匀化技术，开始量产7款实现世界最大静电容量的车用MLCC产品，满足不同额定电压与尺寸的需求。

在低额定电压MLCC方面，村田扩充了100μF以上的高容量产品阵容，将100μF静电容量成功缩小至1206英寸，可减少约36%电路板占用面积。此外，针对0201英寸的小尺寸汽车用MLCC，静电容量增至2.2μF；在中额定电压MLCC方面，也将此前在0603英寸中实现的1μF静电容量缩小至0402英寸，使电路板占用面积减少约61%。

村田指出，低额定电压MLCC可满足IC周边电路对高容量化的需求，支援IC稳定运行。而中额定电压MLCC则有助于稳定电压波动较大的电源线路。透过本系列产品组合应用，可同时因应汽车市场中IC周边高容量化、电路板空间压缩以及电源线路稳定化等多项课题，在助力系统整体稳定运行的同时提高设计自由度。

此外，随着MLCC用量降低，还可减少电路板材料用量及制造工序中的电力消耗，有助于减轻环境负担。此7款产品均符合AEC Q200标准，具备高可靠性。村田表示，未来将持续贴近市场需求、开发产品，为汽车的高效能化与多功能化贡献心力。