2026 年 5 月 12 日，楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布进一步拓展其与台积公司（TSMC）长期以来的合作关系，旨在加速 AI 驱动的半导体创新。
此番合作将为基于 TSMC N3、N2、A16™ 和 A14 制程工艺的前沿 AI 芯片提供 IP、签核就绪的端到端设计基础设施以及经过认证的先进流程。双方此次深化合作将帮助客户减少迭代次数，提升面向设计技术协同优化（DTCO）的先进 AI 与高性能计算（HPC）设计之间的关联性，从而以更大的信心加速芯片上市。早期客户和主流企业正积极采用 TSMC 3nm 或 2nm 工艺进行设计，充分彰显了此次合作的市场影响力。