据外媒报道，SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。

报道称，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）”。该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用，并已启动EMIB量产所需原材料的供应研究。

据了解，英特尔的EMIB技术利用中介层实现主芯片与封装基板的连接，最终固定在电路板上。相比行业通用的封装标准，EMIB在芯片摆放灵活性上更高。

日前也有消息传出，英特尔的EMIB-T先进封装后段良率已提升至90%以上，或推动谷歌在2027年下半年推出的TPU v8e（Humufish）中采用EMIB封装。今日消息，联发科也正在采用双重先进封装策略，计划深化与台积电在CoWoS和SoIC方面的合作的同时，将英特尔EMIB技术应用于面向特定客户的ASIC芯片。