9月9日，在无锡举行的2019中国半导体封装测试技术与市场年会上，对我国集成电路封测展业现状及未来发展进行了深刻解读。

根据中国半导体行业协会统计，2018年世界集成电路封测业销售收入为540.6亿美元，同比增长4.5%。

2018年世界集成电路封测业（IDM型）企业营收额为259.6亿美元，同比增长5.7%，占集成电路封测业总值48.0%，占比率同比提高0.5%；封测业代工（OSAT型）企业营收额为281.0亿美元，同比增长4.3%，占集成电路封测业总值为52.0%，占比率同比下降0.5个百分点。

在世界半导体行业增长有所变缓的情况下，中国集成电路产业增速平稳，规模和竞争能力加强，产业增速名列全球首位。据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售额为6532亿元，同比增长20.7%。与此同时，在设计、制造和封测三大产业中，封测业占比约33.6%。依据世界集成电路产业三业结构合理占比（设计：晶圆：封测）的3:4:3，中国集成电路封测业的比例也更趋合理，产业结构更趋优化。

据中国半导体行业协会封测分会统计数据，2018年国内IC封测业增长变缓，封测业销售收入由2017年的1816.6亿元增至1965.6亿元，同比仅增长8.2%，产业增速变缓。但国内IC封测业数量略有增长，生产能力明显提升。据悉，到2018年底，国内有一定规模的IC封测企业有99家，同比略有增长。年生产能力增速明显，达到25%。

目前，国内封测企业分布从集中于长三角、珠三角、环渤海地区，已扩散到中西部地区，形成了四足鼎立的格局，2018年中西部地区封测企业分布占比已达到14%与珠三角地区相同，仅次于长三角地区。

在封测企业方面，Top10排名较2017年略有变化，全讯射频科技（无锡）有限公司首次进入榜单，并排名第7，瑞萨半导体（北京、苏州）有限公司，由前一年的12名跃升到前10；通富微电、西安中车永电、华天科技（昆山）、苏州晶方半导体4家企业的创新技术入选“2018年中国半导体创新产品和技术的IC封测与测试技术”榜单。

如今先进封装技术被视作延续摩尔定律的必然选择，而我国先进封测技术也取得不断突破。例如，长电科技应用于5G通讯的高密度系统级封测技术取得进步；通富微电成功开发了12英寸触控与显示整合芯片用金凸块工艺技术等。

在进口替代、新兴市场的应用驱动等市场机遇下，也面临着挑战。

中国半导体行业协会封装分会本届轮值理事长刘岱认为，我国封测业面临的挑战来自5个方面，即先进封装技术差距需要进一步缩小、产业链的完善与加强助推封测产业自主可控的实现、人才引进和培养是封测业做大做强的根本、发展的潜力取决于先进封测平台的布局、供应链的延伸导致封测产业的竞争加剧。

与此同时，我国封测产业与世界一流水平仍存在较大差距。在世界封测业Top10企业中，中国台湾占5席，市占率为42.1%，中国大陆占3席，市占率为20.6%；在Top30企业中，外资和台资企业在数量、规模及技术能力上都强于内资企业。

刘岱认为，在这个机遇与挑战并存的发展时期，在贸易摩擦和产品技术禁运的新形势下，在国家自主可控的发展需求下，在5G+AI的新兴市场驱动下，在国家的大力支持和企业的自身努力下，通过集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢，构建全球通力合作平台和提高自主核心技术研发能力，加强人才培养和管理创新，做强做大，推动集成电路封测产业的高质量发展。