日月光投控系统级封装（SiP）业务看佳，业内人士估今年SiP业绩可年增12%到13%，预期明年下半年天线封装（AiP）可望受惠首波毫米波放量趋势。

本土报告指出，日月光投控在系统级封装模组业绩可望持续成长，稳定切入美系手机新品无线模组和射频前端（RFFE）、智慧手表以及耳机供应链。

受惠美系手机新品需求优于预期、智慧手表和耳机动能看佳，法人预期日月光今年在系统级封装业绩可望年增12%到13%区间。

日月光投控先前表示，今年在系统级封装业绩会持续成长，原先预期每年在系统级封装新生意量增加1亿美元，今年目标可望超前，未来大环境有助系统级封装发展。

法人指出，第2季系统级封装占日月光投控整体业绩比重约12%，上半年占比约15%。

展望5G应用，业内人士指出，5G装置射频前端模组向前世代通讯标准相容，代表频段和频谱数增加，预期射频前端模组复杂度提高，5G应用将带动系统级封装需求增加，日月光半导体的天线封装技术将受惠明年下半年首波毫米波（mmWave）放量趋势。

展望第4季，业内人士预期日月光投控可持续受惠旺季季节性效应，预估第4季业绩可望较第3季成长，封装测试与材料以及电子代工服务（EMS）业务可持续成长。

产业人士透露，日月光半导体深耕5G天线封装技术，去年10月在高雄成立的天线实验室，今年持续运作，预估支援毫米波频谱、采用扇出型（Fan-out）封装制程的天线封装产品，规划明年量产。

产业人士指出，日月光在整合天线封装产品，大部分采用基板封装制程，供应美系无线通讯芯片大厂，另外扇出型封装制程，供应美系和中国大陆芯片厂商。