各有关单位：

为鼓励集成电路技术创新、加强产业链合作、加速创新成果产业化，营造集成电路全产业链合作发展的良好局面，集成电路产业技术创新联盟（“大联盟”）拟举办第三届“集成电路产业技术创新奖”（“IC创新奖”）评选活动。成都市集成电路行业协会特邀请符合条件的企业参加本次评选活动。

IC创新奖重点鼓励集成电路技术创新、成果产业化、产业链上下游合作，以体现大联盟倡导全产业链合作的理念。为此共设立技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖以及产业创新突出贡献奖等四个奖项。

参加评选的单位填写第三届集成电路产业技术创新奖申报表（附件1），由单位负责人签字并加盖公章后，于11月30日前将纸质材料原件一式一份快递至大联盟秘书处，同时将电子版申报表（Word版和PDF扫描版）发送至秘书处联系人邮箱。

具体参见附件：

1、第三届集成电路产业技术创新奖实施方案

2、附件1-第三届集成电路产业技术创新奖申报表

3、附件2-历届集成电路产业技术创新奖获奖名单

4、关于组织评选第三届“集成电路产业技术创新奖”的通知

联系人：李振山

电  话：010-82997023

手  机：13810428215

邮  箱：lizhenshan@ictia.cn

地  址：北京市朝阳区北土城西路3号中科院微电子所

注：

1、申报单位必须保证申报材料真实有效，且不存在任何违反国家相关法律法规及侵犯他人知识产权的情形。

2、已获得IC创新奖的同一项目或产品不得重复申报。

成都市集成电路行业协会

2019年11月6日