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联华电子(UMC)-IC设计与工艺技术研讨会

  1. 来源:CICA
  2. 发布时间:2019-11-13
  3. 浏览次数:66

为加强同行间的相互学习和交流,帮助成都本土集成电路行业企业更好地了解UMC及其最先进的IC设计与工艺技术。本次研讨会特邀请UMC技术专家为大家做主题分享,共同探讨UMC在该领域的现状与发展趋势。

一、会议时间

2019年11月19日(星期二)下午13:30-17:20

二、会议地点

成都高新区天府五街200号(菁蓉汇8号楼2楼蓉漂茶馆)

三、主办单位

四、会议议程

五、嘉宾介绍:


亚太暨大中华技术支援处,于德洵资深处长

简介:

于处长服务于联电20余年,对联电各种工艺的性能、优势、应用等皆如数家珍,这期间曾经为许多客户适时提供了最宝贵、完整的解决方案,而促成了无数企业及项目的成功。于处长视野宏观、见闻广博,对半导体的发展前景、产业脉动,有着深邃前瞻的眼光与见解。

先进技术研发三处(BCD专家),李秋德资深处长

简介:

李处长投入半导体业界迄今25年,于联华电子20年期间,先后服务于中央研发部以及特殊技术部,主掌先进逻辑制程、SRAM、eDRAM、eNVM、CIS及功率制程技术(BCD)的研发.现担任技术研发三处资深处长,经验丰富、资历完整。李处长致力于各新技术领域研发,迄今共获得将近80件国内外专利,半导体专业底蕴深厚。

李技术元件开发处(RF专家),李建宜经理

简介:

李经理(博士)毕业于成功大学微电子研究所,目前担任UMC技术开发组件处RF/MM部经理及主任工程师。李博士服务于联华电子(UMC)十余年,期间专攻先进RF组件设计、开发、量测,半导体RF相关经验丰富,对联电RF/MM相关先进工艺的发展,有着卓越的成绩,与不凡的成就。


UMC技术开发一处Logic-5,薛胜元副处长

简介:

薛处长现任UMC技术开发一处Logic-5处长,投入半导体业界迄今20年,历年来参与多项半导体制程研发工作,包括Embedded DRAM includes stack and deep-trench structure、e-Fuse及1TSRAM等特殊制程技术研发,并导入量产。近年来更在先进制程中致力于逻辑组件平台研发,成功将客户产品良率提升,制程世代涵盖0.18um到22nm,从8吋晶圆到12吋晶圆。

UDS副总经理 刘文成

简介:

自99年开始一直从事集成电路相关的工作,在IC设计行业拥有近二十年的从业经验,曾担任矽统科技(SiS)研发总监,负责公司重要项目的研发设计工作。2014年联华授命成立联暻半导体,目的是做好客戶与联华电子之间的沟通桥梁,強化国内內客戶的服务工作,联暻半导体于山東济南成立后,至今已成功服务将近50家的客戶,以及超过250個以上的客戶項目。

六、报名方式

长按以下二维码参与报名

本次研讨会无需缴纳任何费用

欢迎报名!

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