为加强同行间的相互学习和交流，帮助成都本土集成电路行业企业更好地了解UMC及其最先进的IC设计与工艺技术。本次研讨会特邀请UMC技术专家为大家做主题分享，共同探讨UMC在该领域的现状与发展趋势。

一、会议时间

2019年11月19日（星期二）下午13:30-17:20

二、会议地点

成都高新区天府五街200号（菁蓉汇8号楼2楼蓉漂茶馆）

三、主办单位

四、会议议程

五、嘉宾介绍：

亚太暨大中华技术支援处，于德洵资深处长

简介：

于处长服务于联电20余年，对联电各种工艺的性能、优势、应用等皆如数家珍，这期间曾经为许多客户适时提供了最宝贵、完整的解决方案，而促成了无数企业及项目的成功。于处长视野宏观、见闻广博，对半导体的发展前景、产业脉动，有着深邃前瞻的眼光与见解。

先进技术研发三处（BCD专家），李秋德资深处长

简介：

李处长投入半导体业界迄今25年，于联华电子20年期间，先后服务于中央研发部以及特殊技术部，主掌先进逻辑制程、SRAM、eDRAM、eNVM、CIS及功率制程技术(BCD)的研发.现担任技术研发三处资深处长，经验丰富、资历完整。李处长致力于各新技术领域研发，迄今共获得将近80件国内外专利，半导体专业底蕴深厚。

李技术元件开发处（RF专家），李建宜经理

简介：

李经理(博士)毕业于成功大学微电子研究所，目前担任UMC技术开发组件处RF/MM部经理及主任工程师。李博士服务于联华电子(UMC)十余年，期间专攻先进RF组件设计、开发、量测，半导体RF相关经验丰富，对联电RF/MM相关先进工艺的发展，有着卓越的成绩，与不凡的成就。

UMC技术开发一处Logic-5，薛胜元副处长

简介：

薛处长现任UMC技术开发一处Logic-5处长，投入半导体业界迄今20年，历年来参与多项半导体制程研发工作，包括Embedded DRAM includes stack and deep-trench structure、e-Fuse及1TSRAM等特殊制程技术研发，并导入量产。近年来更在先进制程中致力于逻辑组件平台研发，成功将客户产品良率提升，制程世代涵盖0.18um到22nm，从8吋晶圆到12吋晶圆。

UDS副总经理 刘文成

简介：

自99年开始一直从事集成电路相关的工作，在IC设计行业拥有近二十年的从业经验，曾担任矽统科技(SiS)研发总监，负责公司重要项目的研发设计工作。2014年联华授命成立联暻半导体，目的是做好客戶与联华电子之间的沟通桥梁，強化国内內客戶的服务工作，联暻半导体于山東济南成立后，至今已成功服务将近50家的客戶，以及超过250個以上的客戶項目。

六、报名方式

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本次研讨会无需缴纳任何费用

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