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2019 台积电晶圆制造服务联盟 集成电路先导技术系列研讨会之成都专场

  1. 来源:CICA
  2. 发布时间:2019-11-21
  3. 浏览次数:52

近年来5G、AI、先进存储、物联网、云计算等新技术正在蓬勃发展,全球集成电路产业正迈入新一轮的重大转型和变革期,而我国产业亦面临着新的机遇和挑战。

为更好地了解集成电路设计发展趋势和应用,布局企业战略和发展之路,本次活动汇聚集成电路产业设计、制造、IP、封测的核心、热点问题,邀请行业专家,包括晶圆制造、EDA领域、核心IP、高端封测等集成电路重点应用领域的产业界专家,深入分析集成电路产业的现状、痛点及需求,深度剖析集成电路产业的机遇与挑战;探讨IC设计、制造、IP复用和封测的技术前沿发展态势,搭建产学研用合作的交流平台,推动集成电路产业发展和应用普及。

一、会议时间

2019年11月29日(星期五)下午13:00-16:40

二、会议地点

成都高新区天府五街200号 (菁蓉汇8号楼2楼蓉漂茶馆

三、主持人

吴企周(上海ICC技术服务部副部长、台积电晶圆制造服务联盟秘书长)

四、邀请对象

集成电路及相关领域企事业单位,包括高校、研究机构、企业、生产和研发企业、金融投资等单位相关从业者、研究人员。(参会规模:100人)

五、主办单位

六、会议议程

时间

演讲主题

主讲人

13:00-13:30

签到

13:30-13:35

主持人开场

13:35-13:45

领导致辞

1. 成都高新区电子局局长,或高新区管委会副主任(待定)
2. 张宇恩先生 台积电新业务开发处处长

13:45-14:15

以领先工艺服务产业快速发展

台积电
陈旭
台积电中国区业务发展副总监

14:15-14:35

DesignWare IP Enabling FinFetIC
Design First-Pass Silicon
Success

Synopsys
钟香建
中国区 IP 业务总监

14:35-14:55

加速先进工艺下的数模混合仿真

Cadence
宋磊

高级产品经理

14:55-15:15

日月光的封装测试技术概述

日月光投资控股股份有限公司
徐伟锋
销售总监

15:15-15:35

小息

15:35-15:55

基础模拟 IP 的产品与选型

Analog Bits
CJ Tsai,
Director of Asia Pacific Business

15:55-16:15

人工智能与高速数据通信

Rambus
David Kuo
Great China Sales Director

16:15-16:25

成都芯火基地推介

成都芯火基地
蒋军
成都市集成电路行业协会秘书长
成都芯火集成电路产业化基地有限公司副总经理

16:25-16:40

问答和总结(主持人)

七、报名方式

长按以下二维码参与报名

期待您的参与!


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