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合作交流2019 台积电晶圆制造服务联盟 集成电路先导技术系列研讨会之成都专场
近年来5G、AI、先进存储、物联网、云计算等新技术正在蓬勃发展，全球集成电路产业正迈入新一轮的重大转型和变革期，而我国产业亦面临着新的机遇和挑战。
为更好地了解集成电路设计发展趋势和应用，布局企业战略和发展之路，本次活动汇聚集成电路产业设计、制造、IP、封测的核心、热点问题，邀请行业专家，包括晶圆制造、EDA领域、核心IP、高端封测等集成电路重点应用领域的产业界专家，深入分析集成电路产业的现状、痛点及需求，深度剖析集成电路产业的机遇与挑战；探讨IC设计、制造、IP复用和封测的技术前沿发展态势，搭建产学研用合作的交流平台，推动集成电路产业发展和应用普及。
一、会议时间
2019年11月29日（星期五）下午13:00-16:40
二、会议地点
成都高新区天府五街200号 （菁蓉汇8号楼2楼蓉漂茶馆）
三、主持人
吴企周（上海ICC技术服务部副部长、台积电晶圆制造服务联盟秘书长）
四、邀请对象
集成电路及相关领域企事业单位，包括高校、研究机构、企业、生产和研发企业、金融投资等单位相关从业者、研究人员。（参会规模：100人）
五、主办单位
六、会议议程
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时间 |
演讲主题 |
主讲人 |
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13:00-13:30 |
签到 |
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13:30-13:35 |
主持人开场 |
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13:35-13:45 |
领导致辞 |
1. 成都高新区电子局局长，或高新区管委会副主任(待定） |
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13:45-14:15 |
以领先工艺服务产业快速发展 |
台积电 |
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14:15-14:35 |
DesignWare IP Enabling FinFetIC |
Synopsys |
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14:35-14:55 |
加速先进工艺下的数模混合仿真 |
Cadence 高级产品经理 |
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14:55-15:15 |
日月光的封装测试技术概述 |
日月光投资控股股份有限公司 |
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15:15-15:35 |
小息 |
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15:35-15:55 |
基础模拟 IP 的产品与选型 |
Analog Bits |
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15:55-16:15 |
人工智能与高速数据通信 |
Rambus |
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16:15-16:25 |
成都芯火基地推介 |
成都芯火基地 |
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16:25-16:40 |
问答和总结（主持人） |
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七、报名方式
长按以下二维码参与报名
期待您的参与！
