集微网消息，4月12日，露笑科技发布2020年度非公开发行股票预案，募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后将用于“新建碳化硅衬底片产业化项目”、“碳化硅研发中心项目”和“偿还银行贷款”。

预案披露，2019 年 11 月 26 日，露笑科技股份有限公司与中科钢研节能科技有限公司、 国宏中宇科技发展有限公司开展碳化硅项目战略合作，共同研发4英寸、6英寸、8 英寸乃至更大尺寸级别的碳化硅长晶设备，目前首批2台套升华法碳化硅长晶炉已经完成设备性能验收交付使用，经过优化后的碳化硅长晶炉设备将应用于国宏中宇主导的碳化硅产业化项目中。

露笑科技表示，为满足公司持续发展的需要，以新技术、新产品发展公司战略新兴产业，公司在原有蓝宝石生产技术支持下成功研发出碳化硅长晶设备，而本次非公开发行股票募集资金主要用于投资生产碳化硅晶体材料和研发中心，公司将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在 5G GaN-on-SiC HEMT、SiC SBD、SiC MOSFET、SiC IGBT 等元器件芯片方面的应用，生产 4-6 英寸半绝缘片以及 4H 晶体 N 型导电碳化硅衬底片及其他产品制品。

同时，为解决公司发展过程中的资金需求问题，公司主要通过银行借款等方式筹措资金。截至2019年9月30日，公司借款余额为241,579.35 万元，其中长期借款余额为 108,086.62万元，偿债压力较大。截至2019年9月30日，公司合并口径资产负债率为 64.35%，每年度的利息费用支出较高，较大幅度摊薄了公司的经营效益。公司通过本次非公开发行募集资金偿还部分银行贷款有利于改善资本结构，有效地节省财务成本，降低公司业务发展过程中对银行借款的依赖，增强抗风险能力，进一步夯实公司转型升级的基础，符合全体股东的利益。