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中芯国际拟科创板IPO 40%募资投向12英寸芯片SN1项目

  1. 来源:全球半导体观察
  2. 发布时间:2020-5-6
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5月5日,中芯国际发布公告称,公司于2020年4月30日,董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,惟需取决并受限于市况、股东于股东特别大会批准以及必要的监管批准。人民币股份的上市地点为科创板。

公告称,建议将予发行的人民币股份的初始数目不超过约16.86亿股股份,占不超过2019年12月31日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%。就不超过该初始发行的人民币股份数目15%的超额配股权可被授出。人民币股份将全为新股份,并不涉及现有股份的转换。

中芯国际表示,目前科创板募集资金总额未能确定,在扣除发行费用后,约40%用于投资于12英吋芯片SN1项目、约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金、约40%用作为补充流动资金。

中芯国际12英寸芯片SN1和SN2厂房建设项目位于上海浦东新区张江高科技园区,主要内容包括SN1生产厂房、CU8动力车间和SO8生产调度及研发楼三个大的单体建筑物及一些配套设施。

据中芯国际官网显示,公司是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团,提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。根据市场调研机构拓墣产业研究院统计,2020年一季度全球十大晶圆代工厂营收排名中,中芯国际排名第五,占总市场份额4.5%。

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