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第三代半导体材料厂商天科合达开启科创板上市征程

  1. 来源:全球半导体观察  
  2. 发布时间:2020-5-9
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5月7日,北京监管局披露了国开证券股份有限公司关于北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”)首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告(第二期)。

国开证券和天科合达于2019年12月6日签署《北京天科合达半导体股份有限公司与国开证券股份有限公司关于首次公开发行股票并上市辅导协议》,并于2019年12月12日取得中国证监会北京监管局辅导备案受理。

官网资料显示,天科合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立,目前注册资本为10364.2866万元,是一家专业从事第三代半导体碳化硅(SiC)晶片研发、生产和销售的高新技术企业。2017年4月10日,天科合达在新三板挂牌上市,2019年8月12日终止新三板挂牌。

天科合达为全球SiC晶片的主要生产商之一,目前其在碳化硅单晶行业世界排名位于第四位,国内排名居前列,晶片产品大量出口至欧、美和日本等20多个国家和地区,是我国少数进入国外知名大企业的高技术产品。

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