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集微网消息（文/Aki），据彭博社报道，知情人士透露，中国台湾地区计划补贴超过100亿元新台币，用以吸引其他地区的芯片制造商在本地建设研发中心，从而提高中国台湾地区在半导体技术方面的竞争力。

据了解，将于本周四公布的计划为期七年，计划为在中国台湾地区建设研发中心的芯片公司承担一半的研发费用。同时，如果本地芯片公司能够说服其他地区的公司到中国台湾地区建设研发中心，也能够得到补贴。

知情人士还表示，中国台湾地区希望借此至少每年能够吸引一家公司到台湾地区进行投资，具体而言，无论是进行投资还是创造就业机会都将适用。

不过，值得注意的是，据透露，这一计划主要针对的是存储芯片制造商和功率半导体公司，此外其目标还包括5G和人工智能技术公司。