【活动预告】2020NI半导体测试研讨会即将开始!
各相关企业:
四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会、成都国家芯火双创基地、国家集成电路设计成都产业化基地、成都高新区集成电路业界共治理事会将联合NI于6月17日在成都高新区菁蓉汇举办半导体测试研讨会,面向成都地区IC设计及测试相关企业合作与交流。
此次研讨会我们将围绕芯片设计公司及封测企业在设计、验证及测试上的机遇与挑战,重点关注芯片设计及验证高效自动化,在射频和混合信号领域在未来市场及技术趋势。
在会议中您将具体了解到:
—现代化芯片实验室建设及量产测试技术演进
—针对基站的高功率GaN射频芯片,毫米波芯片及天线OTA测试技术
—高速及高精度ADC/DAC,MEMS及电源芯片PMIC实验室验证技术
本次活动具体安排如下:
一、活动时间
2020年6月17日(周三)
二、活动地点
成都高新区天府五街200号(菁蓉汇8号楼2楼蓉漂茶馆)
三、主办单位
四川省集成电路产业联盟
成都市集成电路行业协会
成都国家芯火双创基地
国家集成电路设计成都产业化基地
成都高新区集成电路业界共治理事会
National Instruments
四、活动议程
时 间 |
讲题 |
嘉宾 |
09:00-09:10 |
成都ICC领导致辞 |
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09:10-09:30 |
现代化IC实验室建设及量产测试思考 |
NI中国区半导体市场经理 马力斯 |
09:30-11:00 |
NI 从sub-6GHz到毫米波射频芯片测试解决方案 |
NI中国区半导体客户经理 刘力帆 |
11:00-12:00 |
NI 射频芯片测试案例分享及系统展示 |
NI合作伙伴–泰码思 技术总监 缪元进 |
12:00-13:30 |
午餐 / 与会人士交流 |
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13:30-14:20 |
NI 混合信号芯片测试解决方案 |
NI中国区半导体客户经理 刘力帆 |
14:20-15:20 |
NI混合信号芯片测试系统展示 &茶歇 |
NI半导体应用工程师 |
15:20-16:00 |
NI MEMS/ADC/DAC 测试案例分享 |
NI合作伙伴-孤波科技 总经理 周浩 |
16:00-16:10 |
致谢及抽奖 |
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五、报名方式
长按以下二维码,参与报名!