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【活动预告】2020NI半导体测试研讨会即将开始!

  1. 来源:CICA
  2. 发布时间:2020-6-8
  3. 浏览次数:247

各相关企业:

四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会、成都国家芯火双创基地、国家集成电路设计成都产业化基地、成都高新区集成电路业界共治理事会将联合NI于6月17日在成都高新区菁蓉汇举办半导体测试研讨会,面向成都地区IC设计及测试相关企业合作与交流。

此次研讨会我们将围绕芯片设计公司及封测企业在设计、验证及测试上的机遇与挑战,重点关注芯片设计及验证高效自动化,在射频和混合信号领域在未来市场及技术趋势。

在会议中您将具体了解到:

—现代化芯片实验室建设及量产测试技术演进

—针对基站的高功率GaN射频芯片,毫米波芯片及天线OTA测试技术

—高速及高精度ADC/DAC,MEMS及电源芯片PMIC实验室验证技术

本次活动具体安排如下:

一、活动时间

2020年6月17日(周三)

二、活动地点

成都高新区天府五街200号(菁蓉汇8号楼2楼蓉漂茶馆)

三、主办单位

四川省集成电路产业联盟

成都市集成电路行业协会

成都国家芯火双创基地

国家集成电路设计成都产业化基地

成都高新区集成电路业界共治理事会

National Instruments

四、活动议程

时 间

讲题

嘉宾

09:00-09:10

成都ICC领导致辞

09:10-09:30

现代化IC实验室建设及量产测试思考

NI中国区半导体市场经理 马力斯

09:30-11:00

NI 从sub-6GHz到毫米波射频芯片测试解决方案

NI中国区半导体客户经理 刘力帆

11:00-12:00

NI 射频芯片测试案例分享及系统展示

NI合作伙伴–泰码思 技术总监 缪元进

12:00-13:30

午餐 / 与会人士交流

13:30-14:20

NI 混合信号芯片测试解决方案

NI中国区半导体客户经理 刘力帆

14:20-15:20

NI混合信号芯片测试系统展示 &茶歇

NI半导体应用工程师

15:20-16:00

NI MEMS/ADC/DAC 测试案例分享

NI合作伙伴-孤波科技 总经理 周浩

16:00-16:10

致谢及抽奖

五、报名方式

长按以下二维码,参与报名!

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