各会员企业及各有关单位：

为进一步提升服务质量，加强行业内部沟通、交流，扩大联盟和协会在行业内的影响力，更好地服务于会员企业及成都集成电路产业，《成都集成电路》电子期刊正式上线，现将电子期刊相关信息告知如下：

一、卷首语

《成都集成电路》是由四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会主办的专业刊物，以季刊的形式，专门为成都市集成电路产业服务，关注产业发展动态、技术应用以及市场动向。杂志每期以专题的形式，重点介绍先进的IC设计、制造、封测工艺技术，行业新兴热点、亮点的产品技术与系统应用，为产品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营与管理相结合架起桥梁。

作为《成都集成电路》第一期，本期主题聚焦5G领域，包括设计、制造等环节的先进工艺技术、研发项目、新产品介绍，以及市场发展前景等各个方面。

目前，成都市集成电路行业也已在5G通信领域初步形成特色优势。因此，本期杂志主题确定为5G领域，既是战略之要，也是工作之需。

二、订阅方式

即日起，《成都集成电路》电子期刊面向行业主管部门和会员企业免费沟通交流，欢迎订阅！联系人：谢老师 ，电话：028-85085280 / 85217606

三、下期预告

《成都集成电路》第二期将聚焦成都集成电路产业优势领域——功率半导体。今年两会上，民进中央提交“关于推动中国功率半导体产业科学发展的提案”。随着工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域新应用的不断涌现以及节能减排需求日益迫切，我国功率半导体有庞大的市场需求，在国家政策利好下，功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口。

功率半导体也是成都市集成电路产业的发展重点，并已形成特色优势。因此，《成都集成电路》第二期主题确定为功率半导体领域。

四、下期征稿

征稿范围：功率半导体领域包括设计、制造等环节的先进工艺技术、研发项目、新产品介绍，以及市场发展前景、行业新机遇等各个方面。

征稿对象：成都市各集成电路企业和科研院所。

截稿时间：2020年7月31日前将文稿发至协会邮箱。

联系人：谢老师

电话：028-85085280

邮箱：cica@cdcica.org.cn