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上市大涨319% 芯原股份成功登陆科创板

  1. 来源:爱集微
  2. 发布时间:2020-8-19
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集微网消息 8月18日,芯原微电子(上海)股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票简称为芯原股份,证券代码为“688521”,发行价为38.53元/股,开市后,股价瞬时达到150元。截至发稿时,芯原股份报161.34元/股,涨幅达318.74%,总市值达778亿元。

资料显示,芯原股份是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主要经营模式为芯片设计平台即服务(SiliconPlatformasaService,SiPaaS®)模式(以下简称“SiPaaS模式”)。主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。

芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面,公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验,并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

报告期内,芯原股份每年平均流片超过40款客户芯片,年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量约为87,096片。根据IPnest统计,从半导体IP销售收入角度,芯原股份是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商。

芯原股份董事长戴伟民表示:“芯原微电子未来会根据市场发展趋势,持续优化现有IP;并且考虑适时收购其他IP公司,面对不同市场,芯原的IP之间通过互相组合,形成平台化解决方案。此外,通过IP与公司设计能力结合,推出chiplet方案,再者是通过硬件架构和软件平台结合,推出系统级解决方案。”

戴伟民在上市仪式讲话中表示:“中国即将迎来集成电路产业的黄金十年,在这百年未遇的大变局下,芯原股份定会大力推动科技创新,加快关键核心技术攻关,持续丰富和优化自身的半导体IP储备,继续保持领先的芯片设计能力,为中国集成电路的持续发展贡献一份力量!”


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