集微网消息 8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票简称为芯原股份，证券代码为“688521”，发行价为38.53元/股，开市后，股价瞬时达到150元。截至发稿时，芯原股份报161.34元／股，涨幅达318.74%，总市值达778亿元。

资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。主要经营模式为芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService，SiPaaS®）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。主要客户包括英特尔、博世、恩智浦、Facebook、大华股份等众多国内外知名企业。

芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验，并已开始进行新一代FinFET和FD-SOI工艺节点芯片的设计预研。

报告期内，芯原股份每年平均流片超过40款客户芯片，年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量约为87,096片。根据IPnest统计，从半导体IP销售收入角度，芯原股份是中国大陆排名第一、全球排名前六的半导体IP供应商。

芯原股份董事长戴伟民表示：“芯原微电子未来会根据市场发展趋势，持续优化现有IP；并且考虑适时收购其他IP公司，面对不同市场，芯原的IP之间通过互相组合，形成平台化解决方案。此外，通过IP与公司设计能力结合，推出chiplet方案，再者是通过硬件架构和软件平台结合，推出系统级解决方案。”

戴伟民在上市仪式讲话中表示：“中国即将迎来集成电路产业的黄金十年，在这百年未遇的大变局下，芯原股份定会大力推动科技创新，加快关键核心技术攻关，持续丰富和优化自身的半导体IP储备，继续保持领先的芯片设计能力，为中国集成电路的持续发展贡献一份力量！”