8月19日，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户临港新片区。临港新片区12英车规级功率半导体动化晶圆制造中是闻泰科技半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。

据介绍，半导体分为集成电路（IC）和分立器件两大类，其中分立器件领先厂家基本都是IDM模式，有自己的芯片设计、晶圆和封测。国外以TI、英飞凌、意法半导体为代表，在被闻泰科技(Wingtech Technology)收购后，Nexperia（安世半导体）归中国所有。

今年7月，闻泰完成对安世半导体的跨国并购，交易金额338亿元，是中国有史以来最大的半导体并购案。闻泰科技是全球领先的通讯和半导体企业，在通讯领域连续多年出货量位居手机ODM行业榜首，服务于全球主流品牌。2019年，以338亿元完成对安世半导体的收购，这是中国有史以来最大的半导体收购案。

安世半导体是全球知名的半导体IDM公司，2017年，NXP（恩智浦半导体公司）将Nexperia剥离出来，成为NXP前标准产品部门。安世半导体有60多年半导体研发和制造经验，总部位于荷兰奈梅亨，晶圆制造工厂在德国汉堡和英国曼彻斯特，封装测试工厂位于中国东莞、菲律宾卡布尧和马来西亚芙蓉。客户超过2.5万个，产品种类超过1.5万种，每年新增800多种新产品，绝大多数为车规级产品。安世半导体年产能超过1000亿颗，在与欧美半导体巨头的竞争中，安世在各个核心领域均处于全球领先，其中小信号分立器件出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD保护器件全球第一、汽车功率器件全球第二。