一、会议背景

《成都集成电路》是由成都市集成电路行业协会主办的成都地区首本集成电路领域专业杂志，以季刊的形式，关注产业发展动态、技术应用以及市场动向，为成都市集成电路产业服务。

杂志内容覆盖集成电路产业各领域，包括IC设计、制造、封装测试、设备材料、设计成果以及技术应用。每期以专题的形式，关注现阶段集成电路产业重要领域，以及行业新兴热点、亮点的产品技术与系统应用，为产品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营与管理相结合架起桥梁。

二、研讨会主题

第四期《成都集成电路》杂志专题聚焦成都市物联网领域，涵盖芯片设计、系统应用环节的先进技术、研发项目、新产品介绍、市场前景等各个方面。

为使杂志内容紧跟产业发展趋势，立足产业技术前沿，同时更好地突出成都产业特色，现诚邀成都市物联网领域相关集成电路企业、高校专家参加本次研讨会，围绕物联网领域，发表独到见解，展开热烈讨论；并在会后结合各自专业方向为《成都集成电路》杂志供稿，报道行业新发展、新技术、新应用、新产品，为政府主管部门、企业决策者和从业人员提供有价值的信息。

三、邀请单位

（一）企业

公司业务涉及物联网领域，或对物联网产业有兴趣的集成电路企业领导及技术人员。

（二）高校院所

电子科技大学、成都信息工程学院等高校专家。

四、会议时间

2021年3月16日（下周二）下午2:30

五、会议地点

成都高新区和乐二街171号AI创新中心B6栋2单元7楼706室

六、会议议程

1. 协会介绍《成都集成电路》杂志基本情况，以及本期物联网专题所需稿件要求。

2. 各位行业专家结合各自专业技术特长，围绕成都物联网领域发展现状、先进技术与产品、市场前景、行业新机遇等方面，进行交流研讨。