2021年6月29日，成都市集成电路测试技术研讨会在成都国家芯火双创基地南区中心成功举办。本次活动由四川省集成电路产业联盟、成都市集成电路行业协会、苏州平山电子有限公司、成都哈斯特思机电设备有限公司、成都众仪科技有限公司主办，成都芯火集成电路产业化基地有限公司、国家集成电路设计成都产业化基地协办。活动现场，吸引30余位集成电路企业代表参会。

成都哈斯特思机电设备有限公司总经理杜万元作开场讲话，首先对参会嘉宾的到来表示感谢，并表示本次活动是hirayamaHMC在成都举办的首场活动，希望可以为成都集成电路行业提供专业的技术服务，达成进一步合作。

苏州平山电子有限公司中国区总经理胡小来向与会者分享了集成电路可靠性测试设备与测试方案和集成电路缺陷检测技术。现场解读可靠性测试的方法和测试模型，分享从仿真建模，到动静态参数测试再到板级测试方案和技巧。同时，带来HAST测试在太阳能、LED（照明）等不同行业的应用案例，通过分享不同项目采用的不同测试方案，全方位介绍了HAST测试及其技术支持。

成都众仪科技有限公司易福熙作主题演讲“一种基于晶圆半自动测试的国产化方案”。深入浅出地介绍晶圆测试的作用和常见应用,以及晶圆自动测试设备国产化的必要性。现场，针对不同企业需求分享了森美协尔半自动测试方案，以及几款探针台设备。

现场参会企业对测试技术方案展现出浓厚兴趣，在自由交流环节，企业代表就测试技术、方案产品、实际应用等关键问题与演讲嘉宾展开深入探讨。

本次活动旨在聚焦集成电路行业的发展新动态、新趋势与创新技术，为集成电路企业提供专业的技术服务和沟通交流平台，深入推进成都集成电路产业链的融合与产业的高质量发展。