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合作交流关于召开《成都集成电路》杂志AI芯片专题研讨会的通知
各企业：
《成都集成电路》是由成都市集成电路行业协会主办的成都地区首本集成电路领域专业杂志，专为成都市集成电路产业服务。杂志每期以专题的形式，关注现阶段集成电路产业重要领域，报道行业新发展、新技术、新应用、新产品，为政府主管部门、企业决策者和从业人员提供有价值的信息。
为使杂志内容紧跟产业发展趋势，立足产业技术前沿，同时更好地突出成都产业特色，现诚邀成都市AI芯片领域集成电路企业专家参加本次研讨会。现将有关事项通知如下：
一、研讨会主题
第六期《成都集成电路》杂志专题聚焦成都市AI芯片领域，涵盖芯片设计及系统应用环节的先进技术、研发项目、新产品介绍、市场前景、企业宣传等各个方面。
二、邀请嘉宾
公司业务涉及AI芯片领域，或对AI芯片领域感兴趣的集成电路企业领导及技术人员。
三、会议时间
2021年9月2日（下周四）下午14:30（14：00开始签到）
四、会议地点
成都高新区和乐二街171号AI创新中心B6栋2单元7楼（成都国家芯火双创基地培训室）
五、会议议程
1. 协会介绍《成都集成电路》杂志基本情况，以及本期AI芯片专题所需稿件要求。
2. 各位行业专家结合各自专业技术特长，围绕成都AI芯片领域发展现状、先进技术与产品、市场前景、行业新机遇等方面，进行交流研讨。
六、有关事项
请各参会人员准时参加，并于2021年9月1日下午17:00前将参会回执反馈至协会秘书处。（联系人：谢老师；联系电话：028-85085280；邮箱：cica@cdcica.org.cn）。
特此通知。