按照《成都市集成电路行业协会会员管理办法》（成集协〔2021〕10号）的要求，2021年12月29日，由协会秘书长蒋军牵头，邀请理事单位成都芯进电子有限公司总经理陈忠志、成都泰格微电子研究所有限责任公司副总经理马爽，对新入会单位成都仕芯半导体有限公司、成都亿芯源半导体科技有限公司进行了实地考察走访。

成都仕芯半导体有限公司

成都仕芯半导体有限公司董事长陈有强热情接待了来访人员。首先，董事长陈有强就公司业务范围、科研水平、团队架构、公司愿景进行了详细介绍。

成都仕芯半导体有限公司成立于2017年8月，是一家以高端射频、微波、毫米波集成电路设计、销售为主营业务的民营企业。

公司已建成一支81人的团队，拥有省级“千人计划”专家3名、博士2名。技术团队由来自ADI公司的首席研发工程师组建，团队核心骨干成员平均拥有十五年以上行业经验。

公司对标世界一流技术，开发了5G毫米波开关、模拟移相器、压控振荡器、固定分频器、可编程分频器、电调滤波器等多项产品，可取代ADI、UMS等国外芯片，具有广阔的市场前景。其中，模拟移相器可覆盖1-31.5GHz，产品性能全面优于国际同行，弥补我国5G通信模拟移相器芯片关键核心技术的缺失；窄带VCO产品在全球覆盖5G频段的毫米波VCO单片中相位噪声最低；分频器是全球首款集成可编程分频器产品，也是全球最高工作频率的可编程分频器。产品主要应用于通信领域，市场前景广阔，为我国数字经济建设奠定了基础。

 紧接着，协会走访了第二家申请入会企业——成都亿芯源半导体科技有限公司。成都亿芯源半导体科技有限公司总裁李景虎、总经理黄凌热情接待了来访人员，双方就企业发展情况及产业现状展开座谈交流。

首先，成都亿芯源半导体科技有限公司总裁李景虎对公司进行了详细介绍。

成都亿芯源半导体科技有限公司成立于2021年7月，公司专注于高速、高精度、低功耗模拟集成电路的研发和销售，技术团队由多名有丰富模拟和数字集成电路设计经验的博士组成。

公司技术与产品来源于团队的自主技术创新，主要研发方向为光通信集成电路芯片。研发的155M-25G等不同速率和应用的6款跨阻放大器全部成为了市场主流，确定了国内跨阻放大器芯片市场份额和出货量的领先地位。用于光纤入户局端的快速电流镜芯片成为了全球除MAXIM公司以外唯一一家该芯片的供货商，在MAXIM公司因为疫情导致的缺货条件下，确保我国光纤入户局端规模部署按期进行提供了重要保证。与其他同类项目相比，公司具有包括跨阻放大器、激光驱动器、OLT快速电流镜以及光模块MCU等比较齐全的产品体系，可以满足光纤入户、数据中心和无线基站等光模块和系统设备厂的多方面需求，已经成为了国内产品种类最全、量产出货最多的光通信集成电路芯片供应商。国家大力主推以“5G”和“千兆光纤入户”等无线和有线带宽扩展的新型基础设施建设，为未来5-10年发展奠定了良好的政策和产业基础。

蒋军秘书长在听取企业介绍的同时，也表示协会将尽力服务好会员单位，与会员单位共同成长，协同发展。

在与李总的沟通交流中，理事单位成都芯进电子陈忠志总经理、泰格微电子马爽副总经理还分别针对企业提出的人才问题、政策疑问，以及资源对接等方面进行深入探讨，提出接下来将充分利用行业协会资源切实帮助新入会企业解决困难，实现行业抱团发展，为企业长远发展助力。

通过此次调研走访，双方建立了密切联系，实现交流常态化、沟通零距离。