由于起步较晚，中国在半导体制造设备领域较为落后，若想实现突破芯片封锁，首先就必须摆脱制造设备的依赖。比如大家熟知的EUV光刻机，全球只有荷兰的ASML公司能够生产。 

近些年，我国相关企业一直在半导体设备领域加大研发投入力度，并取得了一系列成绩。继清华大学突破光源技术后，国产EUV光刻机已经跃然纸上。蚀刻机方面，中微半导体已达到全球领先水准；离子注入机方面，中国电科实现了全谱系国产化。 

可以预见的是，即便我们不能迅速地实现科技自主，但国产芯片产业已经步入了快车道，各细分领域的头部企业都在发力，那些垄断技术设备正在一个个地被攻克。 

近日，业界再次传来国产半导体设备的好消息。芯源微公司已经完成了涂胶显影机设备的技术攻关，核心技术问题已经解决。除了与日本佳能、上海微电子的光刻机达成联机应用协议外，与荷兰ASML的EUV光刻机也已完成对接！

 前道涂胶显影机是芯片制造链中必不可少的设备，是光刻机进行光刻的前道工序，主要用途是负责对晶圆涂抹光刻胶，其工艺精度很大程度上决定了生产出来芯片的良品率。此前一直被日、美等企业垄断。 

虽然芯源微自研的前道涂胶显影机还没有达到全球最顶尖的水平，但是差距并不大，完全可以实际应用。这意味着，我们无需担心该设备在未来是否会被断供。 

总体来看，我国的芯片制造产业链上并没有偏科现象，什么设备都有，但在性能方面，与国际巨头还有差距。 

技术设备的研发并非一朝一夕，我们由于起步晚落下的功课已经在加班加点地补了。而且，经过这段刻骨铭心的“卡脖子”之痛，国产企业已经彻底走出了“拿来主义”的温室，开始注重自研、注重创新。 

另外，国家政策的扶持，给国产半导体的茁壮成长提供了肥沃的土壤，在芯片国产化浪潮的推动下，我们已经实现了最艰难的从0到1，至于接下来的从1到99，相信会来得更快。