集微网消息，SEMI年终报告显示，2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关，达到1030亿美元，较此前的行业记录710亿美元（2020年）飙升44.7%，预计明年还将增长至1140亿美元。

据PRNewswire报道，SEMI在其主办的2021年日本半导体展览会Semicon Japan上发布年终半导体设备预测-OEM展望，SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，这一数据反映了全球半导体行业为满足强劲需求而不断扩大产能的非凡努力。

从各地区来看，中国大陆、韩国和中国台湾预计仍将是2021年设备支出的三大目的地。预计中国大陆将在2020年首次占据第一后再次蝉联冠军宝座，而中国台湾有望在2022年和2023年重新占据第一。被跟踪的所有地区的设备支出预计将在2021年和2022年增长。

从各环节来看，晶圆制造设备方面，包括晶圆加工、晶圆设施和掩模/掩模设备，预计在2021年间增长43.8%，达到880亿美元的新记录，随后将2022继续提高到约990亿美元。2023年的预计将略微减少-0.5%至984亿美元。

其中，在先进和成熟制程节点需求的推动下，占晶圆厂设备总销售额一半以上的代工和逻辑部分将在2021年同比增长50%，达到493亿美元。预计这一增长势头将在2022年继续，代工和逻辑设备投资将增长17%。

DRAM和NAND设备方面，企业和消费者对内存的强劲需求推动了增长。DRAM设备主导着2021年的扩张，2021年增长52%至151亿美元，2022年增长1%至153亿美元。NAND设备2021年增长24%至192亿美元，2022年增长8%至206亿美元。预计到2023年，DRAM和NAND设备支出将分别减少-2%和-3%。

封测设备方面，在2020年实现33.8%的强劲增长后，预计将在2021年激增81.7%至70亿美元，随后在先进封装的推动下，在2022年再次增长4.4%。预计2021年半导体测试设备市场将增长29.6%至78亿美元，并在2022年继续增长4.9%，以满足5G和HPC应用的需求。