遂宁市委常委、常务副市长杜海洋宣布项目开工

据悉，利普芯智能芯片封装测试产业化项目计划总投资18.5亿元，新增建筑面积41000平方米。拟于2022年完成D区土建建设，2023年装修；2022年C区设备陆续进场安装调试；2026年此项目全部达产。项目规划封测年产能180亿颗，规划封装测试产能15亿颗/月，预计实现年产值20亿元、年纳税6000万元。

“利普芯成立于2015年，初入遂宁，突入其来的一场大火，让公司遭受重大损失，在经开区管委会和合作伙伴支持下，3个月后，利普芯重新入驻微电园，开启二次创业。2017年，产能饱和，实现涅槃重生；2018年实现营收5.13亿元；2019年，遂宁封测新厂正式投产；2021年，封测月产能达7亿颗，实现营收15亿元，启动IPO进程，进入上市辅导期。”据利普芯总经理谢杏梅介绍，利普芯自成立以来，已先后在深圳、成都、遂宁等7个地区布局，业务涵盖集成电路、功率器件成品自研和封装测试两大类，积累行业客户1500余家，拥有知识产权160余项、成品型号200余个，获得国家高新技术企业、四川省企业技术中心认证，公司整体实力稳固提升。

“利普芯始终心系遂宁、情系遂宁，坚定不移地扎根遂宁，形成了总部在遂宁、研发在成都、销售在深圳的良好格局，建设成为四川集成电路和功率器件领域的龙头企业。”向莉对利普芯智能芯片封装测试产业化项目的开工表示祝贺。她希望，利普芯能以此次开工仪式为新起点，抢抓机遇、乘势而上，早日实现“建设国内领先、国际知名的集成电路一体化企业”的愿景，为遂宁经开区打造产业地标，实现集成电路并跑成渝作贡献，为全市筑“三城”兴“三都”，加速升腾“成渝之星”注入强劲动力。她表示，园区将继续和利普芯肝胆相照、同心同向，坚持“厂外事务企业不操心、厂内事务园区不插手”的服务承诺，帮助企业解决好水电气、招工用工、融资贷款等要素保障问题，全力支持企业做大做强。