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预计实现年产值20亿元!利普芯智能芯片封装测试产业化项目12月31日开工!

  1. 来源:中国网
  2. 发布时间:2021-12-31
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12月31日,四川遂宁市利普芯微电子有限公司(以下简称利普芯)举行利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式。遂宁市委常委、常务副市长杜海洋出席开工仪式并宣布项目开工。利普芯董事长张宏根,遂宁经济技术开发区党工委书记向莉等出席仪式。


遂宁市委常委、常务副市长杜海洋宣布项目开工
据悉,利普芯智能芯片封装测试产业化项目计划总投资18.5亿元,新增建筑面积41000平方米。拟于2022年完成D区土建建设,2023年装修;2022年C区设备陆续进场安装调试;2026年此项目全部达产。项目规划封测年产能180亿颗,规划封装测试产能15亿颗/月,预计实现年产值20亿元、年纳税6000万元。


“利普芯成立于2015年,初入遂宁,突入其来的一场大火,让公司遭受重大损失,在经开区管委会和合作伙伴支持下,3个月后,利普芯重新入驻微电园,开启二次创业。2017年,产能饱和,实现涅槃重生;2018年实现营收5.13亿元;2019年,遂宁封测新厂正式投产;2021年,封测月产能达7亿颗,实现营收15亿元,启动IPO进程,进入上市辅导期。”据利普芯总经理谢杏梅介绍,利普芯自成立以来,已先后在深圳、成都、遂宁等7个地区布局,业务涵盖集成电路、功率器件成品自研和封装测试两大类,积累行业客户1500余家,拥有知识产权160余项、成品型号200余个,获得国家高新技术企业、四川省企业技术中心认证,公司整体实力稳固提升。
“利普芯始终心系遂宁、情系遂宁,坚定不移地扎根遂宁,形成了总部在遂宁、研发在成都、销售在深圳的良好格局,建设成为四川集成电路和功率器件领域的龙头企业。”向莉对利普芯智能芯片封装测试产业化项目的开工表示祝贺。她希望,利普芯能以此次开工仪式为新起点,抢抓机遇、乘势而上,早日实现“建设国内领先、国际知名的集成电路一体化企业”的愿景,为遂宁经开区打造产业地标,实现集成电路并跑成渝作贡献,为全市筑“三城”兴“三都”,加速升腾“成渝之星”注入强劲动力。她表示,园区将继续和利普芯肝胆相照、同心同向,坚持“厂外事务企业不操心、厂内事务园区不插手”的服务承诺,帮助企业解决好水电气、招工用工、融资贷款等要素保障问题,全力支持企业做大做强。


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