2020年2月27日，由成都市集成电路行业协会主办，四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、中国银行成都分行、招商银行成都分行协办的“金融、投资与集成电路企业对接沙龙”圆满召开。

本次活动以小范围“沙龙”的形式举办，参会单位包括成都市经信局、四川省集安基金、中国银行成都分行、招商银行成都分行、明夷电子、成都探芯、晶林科技、麦莫斯等在内的相关政府部门、金融机构、业内企业，会议旨在通过聚集产业各方，搭建一个高效沟通交流的平台，共同探寻合作机会，促进产融结合，为推进我市集成电路产业进一步发展贡献力量。

会上，成都市经信局通用电子处相关负责人对本次活动的举办表示肯定。并提到，近年来，我国不断加强对集成电路产业发展的扶持力度，但集成电路产业的发展仍面临投资门槛高、风险系数高且回报周期长等困难，融资难已经成为制约集成电路企业发展的关键问题之一。成都作为我国集成电路产业西部重镇，以及首批国家产融合作试点城市之一，未来将在集成电路领域继续加强政策及金融支持，拓宽融资渠道、降低融资成本，以资本为纽带，不断促进集成电路产业资源整合，通过产融结合推动集成电路产业融合式、跨越式发展。

随后，四川省集安基金董事长肖斌介绍了公司的成立背景和股东的组成。四川省集安基金是我省电子信息领域专业的产业投资基金，运行五年以来已完成项目投资16个，投资总额52.9亿元，基金投资成绩在全省20多只省级产业引导基金中名列前茅。未来，公司将继续发挥产业投资基金的投资带动作用，持续支持我省电子信息等相关产业发展。

四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司董事长 肖斌

会上，中国银行成都分行、招商银行成都分行也分别介绍了现阶段综合金融服务方案，可为企业提供债权+股权的综合投融资服务。

在项目路演中，共有4家企业(包括成都明夷电子科技有限公司、成都探芯科技有限公司、成都市晶林科技有限公司、麦莫斯成都科技有限公司)分别就其所处的行业痛点、项目产品展示、核心优势、团队构成和应用案例等方面进行展示。

现场，投资机构根据项目展示情况，就项目推广、盈利模式、融资计划、产业发展方向等方面与企业进行深入交流。

本次活动，精选企业和投资机构，为项目与资本牵线搭桥，帮助企业展示项目、梳理商业模式、拓宽融资渠道，实现创业项目与投资人零距离直面对话，将切实发挥资本市场对集成电路企业的支持作用。