各集成电路相关单位：

集成电路产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为贯彻落实党中央、国务院的决策部署，大力发展新一代信息技术，加快突破集成电路关键技术，助力新时期集成电路产业高质量发展，在四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会、中国集成电路设计创新联盟的指导下，将于2022年12月7日在成都盛美利亚酒店举办“2022成渝集成电路产业峰会”。

本次大会以“成渝‘芯’机遇·共谋‘芯’未来”为主题，邀请成渝两地政府领导、行业专家学者及集成电路产业链上下游企业参加，聚焦新时期集成电路产业发展机遇，并结合当前产业形势分析成渝两地集成电路行业现状及发展趋势，共同探寻集成电路产业集聚发展、区域协作的新思路、新方法和新途径。同时展示新技术、新产品、新应用，探寻市场突破机遇。共同助力成渝地区打造具有国际影响力和区域带动力的集成电路产业集群，实现集成电路产业高质量发展。

一、会议时间

2022年12月7日

二、会议地点

成都盛美利亚酒店（成都市高新区锦城大道1555号）

三、会议主题

成渝“芯”机遇·共谋“芯”未来

四、组织机构

指导单位：四川省经济和信息化厅

重庆市经济和信息化委员会

中国集成电路设计创新联盟

主办单位：成都市经济和信息化局

成都高新区管委会

承办单位：电子薄膜与集成器件国家重点实验室

成都市集成电路行业协会

重庆市半导体行业协会

成都芯火集成电路产业化基地有限公司

成都海威华芯科技有限公司

协办单位：国家集成电路设计成都产业化基地

电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台

四川省集成电路产教融合创新平台

四川省集成电路产业联盟

成都高新区集成电路业界共治理事会

五、会议规模

行业主管部门、业界权威专家，集成电路行业企业、高校科研院所及行业服务机构等代表400余人。

拟邀专家：

魏少军 国家科技重大专项01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长

叶甜春 国家科技重大专项02专项技术总师、中国集成电路创新联盟秘书长

张 卫 复旦大学微电子学院院长

戴伟民 芯原股份创始人、董事长兼总裁

程晋格 中国集成电路设计创新联盟副理事长/秘书长

中国集成电路设计创新联盟专家组

时龙兴 专家组组长/东南大学首席教授

王东琳 中科院自动化所原所长

李云岗 中国科学院声学所研究员

张晋民 国家集成电路产业投资基金股份有限公司高工

陈大为 中国电子技术标准化研究院研究员

陈军宁 合肥微电子研究院 教授、院长

周玉梅 中科院微电子所副所长

郭 晋 北方信息安全技术中心原主任

徐 涛 紫光展锐北京研究所所长

楠亚丁 北京电子技术研究所原副所长

王 彤 深圳华大九天科技有限公司总经理

全国各地行业大咖持续更新中.......

六、议程安排

（一）产业峰会：2022成渝集成电路产业峰会

09:10-09:30 致辞环节

09:30-10:00 院士演讲

10:00-10:30 主题演讲       中国集成电路设计创新联盟理事长 魏少军

10:30-10:35 签约仪式

10:35-10:40 揭牌仪式

10:40-12:20 主题演讲（4-5位行业大咖作主题分享)

（二）分论坛

分论坛一：13:30-15:30 大咖云集-论道成渝集成电路产业发展

分论坛二：13:30-17:00 成渝地区MEMS产业生态建设

分论坛三：13:30-17:00 化合物半导体产业技术论坛

分论坛四：13:30-17:00 产教融合发展论坛

七、防疫要求

根据酒店疫情防控最新要求，所有参会人员需持24小时内阴性核酸证明，天府健康通绿码、行程码均为绿码。

八、活动报名

请扫描下方二维码进行报名行

九、联系我们

其他未尽事宜，请联系成都市集成电路行业协会秘书处：

温晓静：028-85217606；13060041016

林美娇：13540132013