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关于征集《成都集成电路》杂志赞助单位的通知

  1. 来源:CICA
  2. 发布时间:2022-12-2
  3. 浏览次数:670

各单位:

作为成都市第一本集成电路行业专业杂志,《成都集成电路》聚焦5G、功率半导体、EDAIP、存储芯片、人工智能芯片、计算芯片等集成电路重要领域,关注产业发展动态、技术应用以及市场动向,为产品与市场、设计与应用、企业与政府之间架起桥梁。创刊2年来,在政府主管部门的指导下,依托协会的优势行业资源,以及众多会员企业的大力支持,《成都集成电路》杂志内容和形式不断优化与完善,获得了政府相关领导和业界的一致好评。

为满足企业宣传推广需求,充分发挥杂志宣传平台作用,现诚挚征集《成都集成电路》杂志赞助单位,助力企业快速拓展市场,提升行业地位和知名度。有意向者请联系:谢老师,18981750305邮箱:cica@cdcica.org.cn


附件:1.《成都集成电路》杂志赞助方案

2.《成都集成电路》杂志往期列表


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2022122

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